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PCBA processing precautions
At present, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 PCB工廠. 如果 PCB工廠 决心解决環境污染問題, 柔性線路板 電路板 產品可以走在市場的前列, 和 PCB工廠 可以獲得進一步發展的機會.
在PCBA加工過程中，從錫到PCBA的選擇也至關重要. 在通孔插入過程中, PCB板的錫滲透性不好, 而且很容易導致虛擬焊接等問題, 錫裂紋甚至缺失零件.
關於PCBA, we need to understand through tin
1. PCBA and tin
According to IPC standards, PCBA通孔焊點通常需要75%以上的焊接. 換句話說, check that the hole height of the panel surface is not less than 75% (board thickness) during soldering, PCBA適用於75%-100%通錫. 電鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的散熱層. PCBA錫滲透需要超過50%.
The second is the influence factors of tin on PCBA
PCBA tin penetration is mainly affected by factors such as 材料, 波峰焊接工藝, 通量, 手工焊接.
Specific factors affecting PCBA through tin
1. Materials
Tin melted at high temperature has strong permeability, but not all soldering metals (PCB boards, components) can penetrate into it. 例如, 金屬鋁通常會在其表面自動形成緻密的保護層, 內部分子結構的差异也使得其他分子難以穿透. 第二, 如果焊縫金屬表面有氧化層, 它還將封锁分子的滲透. 我們通常使用助焊劑處理或紗布刷進行清潔.
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