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PCBA的演變
在上一篇文章中，我們對PCBA以及PCBA是什麼有了更深入的瞭解。 今天，我們將進一步瞭解PCBA的演變，並瞭解PCBA是如何逐步演變的。
PCBA是的縮寫 印刷電路板+ Assembly in English, 這意味著空PCB板通過 表面貼裝組件 或DIP挿件的整個製造過程, 簡稱PCBA.
SMT和DIP都是將部件集成到PCB上的方法。 主要區別在於SMT不需要在PCB上鑽孔。 在DIP中，需要將零件的銷插入已鑽孔中。
表面貼裝科技（SMT）表面貼裝科技主要是利用貼片機在PCB上安裝一些微小的部件。 生產過程為：PCB板定位、錫膏印刷、貼片機安裝、回流焊爐及成品檢驗。 SMT在集成過程中對定位和零件尺寸非常敏感。 此外，錫膏的質量和印刷質量也起著關鍵作用。
DIP代表“挿件”，即在PCB板上插入部件。 由於零件尺寸較大，不適合放置，或者製造商的生產過程無法使用SMT科技，囙此零件以挿件的形式集成。 現時，業界有手動挿件和機器人挿件兩種實現管道。 主要生產工藝為：粘接劑（防止鍍錫到不應該的地方）、挿件、檢查、波峰焊、刷塗（清除爐內殘留的污漬）並進行檢查。
PCBA的演變大致如上所述。 隨著科學技術的進步，我相信PCBA在未來將繼續改變，並開發和推廣更多的內容和服務，讓我們共同期待。
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