快看! PCBA加工質量協定
正在進行中 PCBA補丁處理, 品質控制環節非常複雜. 這個檢驗環節的每一步都與最終產品的質量有關, 而產品的質量直接關係到信譽, 囙此,每個連結都不能被忽略或忽略. 今天我們將介紹 PCBA加工質量協定.
1、PCB電路板製造
收到PCBA指令後分析Gerber檔案,注意PCB孔間距與板承載能力的關係,不要造成彎曲或破損,佈線時考慮高頻訊號干擾、阻抗等關鍵因素。
2、部件的採購和檢驗
部件的採購需要嚴格控制通路. 優秀的PCB製造商必須從大型貿易商和原廠提貨, 100%避免二手資料和假冒資料. 此外, 應設立專業的採購檢驗崗,對以下項目進行嚴格檢驗,確保部件無故障.
3、SMT組裝加工
錫膏印刷回流爐的溫度控制是關鍵。 使用質量良好且滿足工藝要求的雷射鋼網非常重要。 根據PCB要求,需要新增或减少一些鋼網孔,或根據工藝要求使用U形孔製作鋼網。 回流焊的爐溫和速度控制對焊膏滲透和焊接可靠性至關重要。 可根據正常SOP操作指南進行控制。 此外,需要嚴格執行AOI測試,以儘量減少人為因素造成的不利影響。
4、DIP挿件處理
在挿件工藝中,波峰焊模具設計是一個關鍵環節。 如何在爐後使用模具最大限度地提高產品品質,是PE工程師必須繼續實踐和總結經驗的過程。
5、程式啟動
在之前的DFM報告中,建議在PCB上設定一些測試點,以在焊接所有組件後測試PCB和PCBA電路的連續性。 如果可能,您可以要求客戶提供一個程式,並通過燃燒器(如st-link、j-link等)將程式燒錄到主控IC中,以便更直觀地測試各種觸摸動作引起的功能變化,從而測試整個PCBA的功能完整性。
6. PCBA板測試
對於有PCBA測試要求的訂單,根據客戶的測試計畫操作和匯總報告數據,主要測試內容包括ICT(InCircuitTest)、FCT(FunctionTest)、BurnInTest(aging test)、溫濕度測試、跌落測試等。