PCB質量判斷方法
保證表面組裝可靠性的關鍵環節是產品檢驗。 隨著PCBA製造業的發展和核心技術的日益增多,SMA的組裝密度也隨之新增。 這不僅帶來了電路圖案細線、SMD細間距和元件引脚的非視覺特性的增强。 這些變化或多或少給PCBA產品品質控制帶來了一定的挑戰。 同時,在PCBA的生產過程中,如何判斷PCBA的質量也變得越來越重要。
如何判斷PCB質量的驗收
PCB電路板的質量驗收應包括設計、工藝和全面準予。 一般來說,我們應該先做樣品,測試焊接,密封樣品,然後分批供應,包括兩個方面。
第一:電力連接效能檢查,通常由PCB製造商自檢,使用的測試儀器有:
1.光板測試儀(連續性測試儀)可以量測連接的開啟和關閉,以及包括金屬化孔的多層板的邏輯關係是否正確;
2.圖形缺陷自動光學測試儀可以檢測PCB的綜合效能,包括線條、字元等。
第二:工藝檢查,包括PCB外觀、光滑度、平整度、字元清晰度、過孔電阻率、電力效能、耐熱性、可焊性等綜合效能,以確定是否可以接受。
以上是如何判斷PCBA質量的方法和步驟。 同時,我希望讀者不要忽視和低估接受判斷的步驟。 忽視這一步驟可能會給PCBA的未來使用帶來多個不利因素。