PCBA科技 - PCBA製造的SMT工藝規範

SMT工藝規範 PCBA生產 IPCB的.

安裝部件的工藝要求：

1、每個裝配位置的部件的型號、型號、標稱值和極性應標記為符合裝配圖和產品明細表的要求。

2、安裝的部件應完好無損。

3、當安裝元件的焊端或焊脚厚度不小於1/2時，焊膏將被穿透。 用於一般部件修補時錫膏擠出的長度。 窄間隙組件貼片應小於0.2mm，小於0.1M。

4、組件的端子或引脚與焊盤的圖案對齊並居中。 由於PCB電路板在流焊過程中的自定位效應，元件的安裝位置可能存在一些偏差。 允許偏差範圍如下

矩形元件：正確設計下的PCB板焊盤, 組件寬度大於3/粘合墊上焊接端寬度方向的4, 長度方向組件的焊接端與粘合墊重疊後, 粘合墊突出量大於1/焊接端高度的3:, 超過3個/部件焊接端寬度的4%必須位於粘合墊上. 安裝時, 應特別注意組件的焊接端與焊膏之間的接觸.

小型電晶體SOT。 允許x、Y、T旋轉角度。 存在偏差，但引脚必須全部位於PCB電路板焊盤上。

小型集成電路SOTC。 允許x、Y、T旋轉角度。 存在安裝偏差，但必須確保元件引脚寬度的3/4位於PCB電路板焊盤上。

四邊形扁平封裝組件和超小型封裝組件QFP。 為了確保34的引脚寬度位於PCB電路板焊盤上，允許X、Y、T具有較小的安裝偏差。

組件正確

要求每個裝配位置的部件類型、型號、標稱值和極性應符合裝配圖和產品明細表的要求，且不得錯位。

定位精度

1、元件的端部或引脚應盡可能與焊盤的圖案對齊居中，元件的焊接應與焊膏接觸。

2、組件貼片位置必須滿足工藝要求。

兩個晶片組件的自定位效果更大。 安裝時，超過12-3/4的組件寬度重疊在PCB電路板焊盤上。 只要兩端重疊在相應的PCB電路板焊盤上並接觸粘貼圖案，它們就可以在流焊過程中自動定位，但如果其中一端未重疊在PCB電路板焊盤上或未接觸粘貼圖案，則在回流焊過程中會出現位移或吊橋情况。

用於SOP, SOJ公司, OFP, PLCC和其他設備的自定位效應較小, 再流焊無法糾正安裝偏移. 如果安裝位置超過允許偏差範圍, SMT操作員必須在進入回流焊爐之前手動撥號. 否則, 回流焊後需要修理, 這將導致工作時間和資料的過度浪費 PCB工廠, 甚至影響產品品質的可靠性. 當發現安裝位置超過允許範圍時，應及時校正安裝座標 PCBA加工.

手動安裝或手動撥號需要精確的安裝位置，引脚與焊盤對齊，居中，務必注意如果放置不準確，請拖動粘貼找到右側，粘貼圖形的一側被膠粘，導致橋接。

壓力補片高度。 適當的貼片壓力Z軸高度。 要適當。

貼片壓力過低，元件的焊接端或焊脚位於錫膏表面，錫膏無法粘附在元件上，並且在轉移和回流焊接過程中有意移動位置。 此外，如果Z軸太高，則在修補時組件會從高度掉落，這將導致修補位置偏移。

補片超壓和過多的膏體擠出容易引起膏體粘附。 回流焊過程中容易發生橋接。 同時，貼片的位置會因滑動而偏移，嚴重時會損壞部件。