PCBA科技 - 峰值焊接操作前DIP組件的AOI檢測

Dip packaging (Dual In-line Package), 也稱為雙線線上封裝技術, 指在DIP處理中以雙線串聯形式封裝的集成電路晶片 PCBA製造商 屬於 PCB板. 現在大多數中小型集成電路都使用這種封裝方法, 引脚數一般不超過100； 浸漬封裝CPU晶片有兩個引脚, 需要插入dip結構的晶片插座或直接插入 PCB板 具有相同焊接孔數和焊接幾何佈置的印刷電路板.

浸漬封裝晶片必須小心地從晶片插座插入，以避免SMT科技人員在搬運時損壞引脚。 DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙線直列DIP、單層陶瓷雙線直列DIP、引線框架DIP（包括微晶玻璃密封、塑膠封裝結構、陶瓷低熔玻璃封裝）等。

DIP挿件貼片後處理焊接是SMT貼片加工後的一個過程（特殊情况除外：只有挿件的PCB板），處理流程如下：

1、組件預處理

預加工車間的工人將根據BOM物料清單揀出BOM中的物料，仔細核對物料的類型和規格，簽字，在生產前根據範本進行預加工，並使用自動散裝電容器剪脚機等成型設備進行加工， 電晶體自動成型機和自動皮帶成型機。

要求：

（1）調整部件的銷水准寬度必須與定位孔的銷水准寬度相同，公差小於5%；

（2）元件引脚到PCB電路板焊盤的距離不宜過大；

（3）如果客戶要求，需要模制零件以提供機械支撐，以防止PCB電路板的焊盤翹曲。

2、粘貼高溫膠紙，進入PCB板粘貼高溫膠紙，堵住鍍錫通孔和必須背面焊接的元件；

3、DIP挿件加工工人必須佩戴靜電手環，防止產生靜電。 挿件處理應根據零部件BOM錶和零部件點陣圖進行。 Smt貼片處理操作員在插入時必須小心，不能出現錯誤或洩漏。

4、對於已插入的部件，操作員必須進行檢查，主要是檢查是否插入錯誤。

5、對於挿件沒有問題的PCB板，下一步是波峰焊，波峰焊可以用於焊接全方位的自動PCB板和固化組件。

6、取下高溫膠紙，然後檢查。 在這個環節中，主要的步驟是肉眼檢查焊接的PCB板是否焊接良好。

7、對於檢查出未完全焊接的PCB板，應進行維修以防止出現問題。

8、後焊，這是針對有特殊要求的部件的一套程式，因為根據其自身的工藝和資料限制，一些部件不能由峰值焊機直接焊接，囙此需要由操作員手動完成。

9. 對於上的所有組件 PCB電路板 焊盤, 這個 PCB板 還需要在測試完成後進行功能測試 PCB電路板 粘接完成, 測試每個功能是否處於正常狀態, 如果檢測到有缺陷的功能. 工人需要在維修和重新測試前立即識別待定流程 PCB電路板.