PCBA科技 - SMD和DIP處理中需要理解的問題

SMD加工中需要注意的幾個標準問題

1.ESD控制程式開發的聯合標準，包括ESD控制程式的設計、建立、實施和維護； 根據一些軍事和商業組織的歷史經驗，為靜電放電敏感期的處理和保護提供了指導。

2 PCBA焊接技術評估手册, 包括焊接的各個方面 PCBA科技, 涉及一般焊接, 焊接材料, 手工焊接, 批量焊接, 波浪焊接, 回流焊, 氣焊和紅外焊.

3.PCB電路板焊接後的半水化清洗手册，包括半水化清洗的所有方面，包括化學品、生產殘留物、設備、過程控制、環境和安全注意事項。

4PCB電路板通孔焊接點評估的案頭參考手冊，除了電腦生成的3維圖形外，還根據標準要求提供了組件、孔壁和焊接表面覆蓋的詳細說明； 它還包括錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤覆蓋和許多焊接缺陷。

PCB板範本設計指南，為錫膏和表面安裝粘合劑塗層範本的設計和製造提供指南。 還討論了使用PCB板表面安裝科技的範本設計。 介紹了具有通孔或倒置晶圓元件的科技，包括套印、雙重列印和階段範本設計。

6.PCB電路板焊接後的液壓清洗手册，描述殘留物的類型和性質、液壓清洗劑、液壓清洗的過程、設備和過程、品質控制、環境控制以及確定和確定員工安全和清潔度的成本。

DIP挿件加工中應注意的幾個問題

DIP挿件加工是一些PCB板貼片廠經常加工的一種產品。 然而，對於挿件處理或PCBA處理，需要深入瞭解以下問題：

1、助焊劑1的規範要求包括附錄一，松香、樹脂、有機和無機助焊劑的技術規範和分類，根據助焊劑中的鹵素含量和活化程度； 還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質以及清潔無污染工藝中使用的低殘留助焊劑。

2、電子級焊料合金、焊料和非焊料的規範要求； 對於電子級焊料合金、棒、帶、粉末和非焊料、電子焊料應用以及特殊電子級焊料，提供了術語、規範、要求和測試方法。

3.在導電表面上應用粘合劑的指南，為在電子製造中選擇導電粘合劑作為焊料替代品提供指導。

4. 導熱粘合劑的一般要求, 包括連接部件的要求和測試方法 PCB電路板 導熱介質的適當位置.

錫膏的規範要求

5:SMT貼片車間錫膏的規範要求包括附錄一，其中列出了錫膏的特性和技術指標要求，包括金屬含量的測試方法和標準，以及粘度、崩塌、錫球、粘性和錫膏浸錫效能。