PCBA科技 - PCBA製造中的焊接缺陷分析

Ipcb與多家知名企業保持著長期穩定的合作, 其產品廣泛應用於通信領域, 醫療, 工業控制和其他領域. 公司擁有多條高端自動安裝線，測試設備齊全. 它提供樣本和批量補丁處理服務，以滿足客戶需求. 同時, iPCB還提供了出色的 PCBA加工製造 和電子元件採購服務. Ipcb團隊擁有豐富的電子製造經驗和强大的技術力量.

PCBA加工過程中焊接不良的診斷和分析：

1、焊盤剝落：主要是由於焊盤在高溫下從印刷電路板上剝落。 這種不良的焊點很容易導致元件斷路故障。

2、焊料分佈不均勻：主要原因是助焊劑或焊料質量差或加熱不足。 不良焊點的强度不够，在外力作用下容易引起元件斷路故障。

3、白色焊點：不均勻、無光澤。 通常是電烙鐵溫度過高或加熱時間過長引起的。 不良焊點的强度不够，在外力作用下容易引起元件斷路故障。 銳化：主要原因是電烙鐵拔出方向錯誤，或高溫導致助焊劑大量昇華。 這種不良的焊點將導致部件和導線之間短路。

4、冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀。 主要是由於電烙鐵溫度不足或焊料凝固前焊件抖動，不良焊點强度不高，導電性弱。 在外力作用下，容易引起元件斷路故障。

5、焊點有孔洞：主要原因是引線潤濕不良或引線與插孔間隙過大。 不良的焊點可以暫時進行，但組件在長時間內容易出現斷路故障。 焊料過多：主要原因是未及時取出焊絲。

6、焊料過少：主要原因是焊絲過早脫落。 不良的焊點强度不足，導電性弱。 在外力作用下，容易引起元件斷路故障。 鉛鬆動和活動焊件：主要是由於鉛在焊料凝固前的移動或鉛焊劑滲透不良引起的。 這種不良的焊點很容易導致組件無法導電。

7. 焊點表面有孔洞：主要是由於引線和插孔之間的間隙過大造成的. 不良焊點的强度不高, 焊點容易腐蝕. 在裡面 PCBA 處理, 焊接材料不良, 焊接溫度和焊接時間的選擇會影響焊後質量.