PCBA科技 - PCBA製造中焊接不良的原因

需要什麼工具 PCBA製造?

焊接PCBA製造組件所需的基本工具是小鑷子、鐵、錫帶，此外還有熱風槍、防靜電手環、松香、酒精溶液、帶檯燈的放大鏡。

小鑷子：使用小的非刺繡鋼和尖頭鑷子，而不是其他可能具有磁性的小鑷子，因為在貼片粘接過程中，磁性鑷子會使組件粘附在鑷子上。

烙鐵：SMT工藝操作員將選擇半徑小於1mm的錐形長壽命烙鐵頭。 準備了兩套烙鐵，便於拆卸部件時使用。

熱風槍：PCBA製造商的操作員在拆卸兩個或3個端子組件時可以使用烙鐵來解决問題，但在拆卸多引線組件時必須使用熱風槍。 熱風槍可以提高拆卸部件的可重用性，避免損壞焊盤。 為了進行頻繁的部件拆卸工作，有必要選擇性能良好的熱風槍。

錫帶：當IC引線焊接發生短路時，使用錫帶是一個很好的選擇。 此時不能使用錫帶。

放大鏡：Smt科技人員應選擇帶燈座的放大鏡，而不是掌上型放大鏡，因為焊接時需要用一隻手在放大鏡下操作。 點亮燈可以使視野清晰，新增焊接的可見度。

PCBA製造商 分析焊接不良的原因和步驟 PCBA製造

1.PCBA工藝操作員首先檢查焊縫是否有鏽跡、油污和其他雜質，或是否有凸起和接觸不良，這將新增接觸電阻，降低電流，並導致焊縫溫度不足。

2.PCBA板和貼片加工廠的工作人員將檢查電流設定是否符合工藝要求。 如果產品厚度變化時電流設定不新增，焊接中的電流不足將導致焊接不良。

3.PCBA板製造商的SMT焊工將檢查焊縫的重疊量是否正常，驅動側的重疊量是否减少或開裂。 重疊量的减少會使前後鋼帶的結合面積過小，使總受力面减小，無法承受更大的張力，特別是驅動側的開裂現象會引起應力集中，開裂會越來越大，然後拔出。

4.PCBA加工廠的操作人員將檢查焊接輪的壓力是否合理。 如果壓力不足，儘管焊接控制器具有恒定電流控制模式，但由於接觸電阻過大，實際電流將减少。 然而，如果電阻新增超過一定範圍（通常為15%），它將超過電流補償的極限，並且電流不能隨著電阻的新增而新增，達到設定值。 在這種情況下，系統將在正常工作時發出警報。