PCBA科技 - 貼片加工工藝流程

PCBA板製造商 SMT貼片加工容易理解的觀點是：對電子產品的電容或電阻, 貼上專用機器, 焊接使其更加堅固, 不容易摔倒在地.

例如，我們現在使用的高科技產品，電腦和手機，它們的主機板上緊密排列著微小的電容電阻器，這些電阻器是通過SMT貼片處理科技粘貼的。 由高科技貼片處理的電容電阻器比手動貼片快得多，並且不容易出錯。

表面貼裝科技是表面貼裝科技的縮寫。 它是現時中國電子工業中非常流行的一種加工技術。 貼片加工是一種高科技產品的加工，所以我認為它對貼片加工車間有很高的要求。

貼片加工對環境、濕度和溫度有一定的要求。 為了保證電子元器件貼片廠的質量，使加工量提前完成，對工作環境有以下幾點要求：

首先，溫度要求是SMT廠房的年溫度為23.+（+）3（+），不能超過15-35（+）的極限溫度。

接下來是濕度要求。 貼片加工車間的濕度對產品品質有很大影響。 環境濕度越高，電子元件越容易受潮，這將影響導電效能。 焊接不平滑，濕度太低，車間空氣容易乾燥，貼片為空，容易產生靜電。 囙此，當進入貼片加工車間時，貼片加工人員還需要穿防靜電服，這通常要求車間保持45%-70%RH左右的恒定濕度。

PCB板製造商的SMT科技有兩種基本工藝，一種是錫膏回流焊工藝，另一種是貼片膠波峰焊工藝。 在實際生產中，應根據所用部件和設備的類型以及產品的要求單獨選擇或重新混合，以滿足不同產品的需要。

1、錫膏回流焊工藝簡單快速，有利於减少產品體積，在無鉛工藝中顯示出優越性。

2、貼片波峰焊工藝，其特點是使用雙面板空間，可以進一步减少電子產品的體積，其中一些使用通孔元件，這些元件價格低廉，但設備要求更高，波峰焊過程中存在更多缺陷，難以實現高密度組裝。

如果這兩個過程混合並重複使用，它們可以演變為工業和電子產品的裝配過程，例如混合安裝。

3. 混合安裝過程如圖3所示. 這一過程的特點是充分利用 PCBA電路板, 這是减少安裝面積的方法之一, 同時保持通孔組件成本低的優勢, 在消費電子產品的裝配中，哪個更常見.