精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在裡面 SMT補丁處理, 元件的放置質量非常重要, 影響產品的穩定性. 影響混凝土澆築質量的主要因素 SMT補丁處理 具體如下：
1、部件必須正確
在 修補程式處理, 類型, 模型, 標稱值, 要求每個裝配標籤組件的極性和其他特性標記符合產品裝配圖和時間表的要求, 並且不能粘貼錯誤的位置.
2、位置必須準確
（1）組件的端部或引脚應盡可能與焊環圖案對齊和居中，並確保組件的焊端準確接觸錫膏圖案；
（2）部件放置位置必須符合工藝要求。
3、壓力（補片高度）應適當
補片的壓力等於吸嘴Z軸的高度，其高度應適當且適當。 如果安裝壓力過低，元件的焊端或焊脚會浮在錫膏表面，錫膏無法粘附在元件上，在轉移和回流焊接過程中容易發生位置偏移。 此外，由於Z軸的高度太高，囙此在放置過程中組件會從較高的位置掉落，這將導致放置位置發生移動。 如果貼片壓力過高，擠出的錫膏量過多，則很容易導致錫膏粘住，並且在回流焊接過程中很容易導致橋接。 同時，貼片的位置會因滑動而移動，嚴重時會損壞部件。
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