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PCBA焊接中焊點銳化問題的分析?
不久前, 一比特客戶問了一個關於 PCBA加工. 直通率實際上是產品從上一道工序到下一道工序所需的時間. 那麼時間越短, 效率越高，產率越高., 畢竟, 只有當您的產品沒有問題時，您才能進入下一步. 帶著這個問題, letâs talk about the generation and solution of solder joints in PCBA soldering:
1. 在預熱階段, 的溫度 PCB電路板 過低，預熱時間太短, 這使得PCB和組件的溫度較低, 組件和PCB在焊接過程中吸收熱量，產生凸出趨勢.
2. SMT晶片焊接溫度過低或傳送帶速度過快, 使熔融焊料的粘度過大.
3. 電磁泵波峰焊機波峰高度過高或引脚過長, 這樣針的底部就不會碰到波峰. 因為電磁泵波峰焊機是空心波, 空心波厚度為4～5mm.
4. 通量活性差.
5. DIP插入組件的引線直徑與插入孔的比率不正確, 插入孔太大, 大墊子吸收大量熱量.
上述問題是導致焊點銳化的最重要因素, 囙此，我們應該對上述問題在 smt補丁 processing, 在問題出現之前解决問題, 確保產品的產量和交付速度. .
1. 錫波溫度為250攝氏度±5攝氏度, 焊接時間為3～5s； 當溫度略低時, 傳送帶的速度將變慢.
2. 波峰高度一般控制在2/印製板厚度的3. 挿件組件的引線成型要求組件的引線暴露在印刷電路3中, 板的焊接面為0.8mm～3mm.
4. 更換焊劑.
5. 插入孔的孔徑為0.15~0.4mm larger than the diameter of the lead (the thin lead is removed, and the thick lead is the upper limit)
