PCB電路板 複製通常也被稱為電路板複製, 電路板尅隆, 電路板複製, PCB尅隆, PCB反求設計或行業PCB反求研發. 那就是, 在現有電子產品和電路板的前提下,利用逆向研發科技對電路板進行逆向分析, 和 印刷電路板 板 檔案和物料清單(BOM)檔案 這個 翻譯原始產品
零件、原理圖檔案和其他科技檔案以及PCB絲印生產檔案應以1:1的比例還原。然後將這些科技檔案和生產檔案用於PCB製造、組件焊接、飛針測試、PCB調試,並完成原PCB範本的複製。
許多人不知道PCB複製是什麼。有些人甚至認為PCB複製是一種模仿。 在我們的理解中,copycat意味著模仿,但PCB複製不是模仿。 PCB複製的目的是學習國外電子電路設計科技,然後吸收設計方案,然後利用它來開發和設計更多的產品。 隨著讀板行業的不斷發展和深化,今天的PCB讀板概念已經擴展到更廣泛的範圍。 它不再局限於簡單電路板的複製和尅隆,還涉及產品的二次開發和新產品的研發。 例如,通過對現有產品技術檔案、設計思想、結構特點、工藝科技等的分析,可以為新產品的研發設計提供可行性分析和競爭參攷,協助研發設計單位跟踪科技發展趨勢,及時調整和改進產品設計方案, 開發具有市場競爭力的新產品。 通過對科技檔案的選取和部分修改,PCB板拷貝過程可以實現各類電子產品的快速更新、陞級和二次開發。 根據從複製板中選取的檔案圖紙和原理圖,設計者還可以根據客戶的意願優化設計和修改PCB。 在此基礎上,還可以向產品添加新功能或重新設計功能特性,使具有新功能的產品以新的姿態快速出現,不僅擁有自己的知識產權,而且贏得市場,這是為客戶帶來雙重利益的第一次機會。 無論是在逆向研究中用來分析PCB原理和產品工作特性,還是在正向設計中用作PCB設計基礎和依據,PCB原理圖都發揮著特殊的作用。 然後,如何根據檔案圖或物理對象反轉PCB的原理圖,以及反轉過程是什麼。 什麼樣的? 我應該注意哪些細節?
1.反向推力步驟
1)記錄PCB相關詳細資訊
獲得PCB後,首先在紙上記錄所有元件的型號、參數和位置,尤其是二極體、電晶體和IC缺口的方向。 用數位相機拍攝兩張部件位置的照片。 許多PCB板越來越大。 頂部的二極體三極管不明顯。
2)掃描的影像
拆下所有部件並從PAD孔中取出錫。 用酒精清潔PCB板,然後將其放入掃描儀。 掃描儀掃描時,需要稍微提高一些掃描點數以獲得更清晰的影像。 然後用紗布輕輕打磨頂層和底層,直到銅膜變亮,將其放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,並使用顏色方法
這兩個層分別被掃入。 請注意,PCB板必須水准和垂直放置在掃描儀中,否則無法使用掃描影像。
3)調整校正影像
調整畫布的對比度和亮度,使有銅膜的零件與沒有銅膜的部件形成强烈對比,然後將副像變成黑白,檢查線條是否清晰。 如果沒有,請重複此步驟。 如果清晰,請將圖片保存為黑白BMP格式檔案TOP BMP和BOT BMP。 如果發現圖片有問題,也可以使用PHOTOSHOP進行修復
以及修正案。
4)驗證PAD和VIA的位置一致性
將兩個BMP格式檔案轉換為Protel格式檔案,並在Protel中將其轉換為兩層。 如果通過兩層的焊盤和通孔位置基本一致,則表明前面的步驟做得很好。 如果有任何偏差,請重複步驟3。囙此,PCB複製是一項非常耐心的工作,因為一個小問題會影響複製後的質量和匹配
度
5)繪製層
將TOP層的BMP轉換為TOP PCB。 請注意,它應該轉換為SILK層,即黃色層。 然後,您可以在TOP圖層上追跡線,並根據第二步中的圖形放置元件。 繪製後删除SILK層。 重複此操作,直到繪製完所有圖層。
6)TOP PCB和BOT PCB組合圖
在PROTEL中,調用TOP PCB和BOT PCB,可以將它們組合成一張圖片。
7)鐳射列印頂層、底層
使用雷射印表機在透明膠片上列印TOP LAYER和BOTTOM LAYER(1:1比例),將膠片放在PCB上,比較是否有錯誤。 如果它是正確的,你就完了。
8)測試
測試電路板的電子技術效能是否與原電路板相同。 如果是一樣的話,它真的完成了。
2.注意細節
1)合理劃分功能區
在逆向設計一塊好PCB的原理圖時,合理劃分功能區可以幫助工程師减少一些不必要的麻煩,提高繪圖效率。 一般來說,PCB板上具有相同功能的元件將集中佈置,以便功能劃分可以為反轉原理圖提供方便準確的依據。 然而
除法不是任意的。 它要求工程師對電子電路相關知識有一定的瞭解。 首先找出一個功能單元中的組件,然後根據路由連接找出同一功能單元的其他組件,形成一個功能分區。 功能分區的形成是示意圖的基礎。 此外,在這個過程中,不要忘記獨創性
使用電路板上組件的序號,它們可以幫助您更快地劃分功能。
2)校準參攷件
這個參攷件也可以說是原理圖開始時使用的主要元件PCB網絡。 參攷件確定後,根據這些參攷件的插針進行繪製,可以在更大程度上保證原理圖的準確性。 對於工程師來說,基準的確定並不複雜。 一般來說,他們可以選擇在電路中扮演主要角色
作為參攷件,的組件和零件通常尺寸較大,帶有許多引脚,便於繪製,例如集成電路、變壓器、電晶體等,可以用作適當的參攷件。
3)正確區分線路,合理佈線
為了區分地線、電源線和訊號線,工程師還需要具備電源、電路連接、PCB佈線等相關知識。這些電路的區別可以從元件的連接、電路銅箔的寬度和電子產品的特性來分析。 在佈線圖中,為了避免線路交叉和相互穿透,可以使用大量地線
有了接地符號,不同的線路可以使用不同顏色的不同線路,以確保識別清晰。 特殊標記也可以用於各種組件,甚至可以單獨繪製和組合單元電路。
4)掌握基本框架並從類似示意圖中學習
對於一些基本電子電路的框架組成和原理圖繪製方法,工程師需要精通。 他們不僅應該能够直接繪製一些簡單和經典的單元電路的基本組成形式,還應該能够形成電子電路的整體框架。 另一方面,不要忽視同一類型的電子產品在示意圖中有某些相似之處
在積累經驗的基礎上,教師可以充分借鑒類似電路圖,對新產品原理圖進行反求。
5)檢查並優化
之後 這個 繪製了原理圖,PCB 原理圖的反向設計可以說只有經過測試和驗證後才能完成. 對PCB分佈敏感的組件的標稱值 參數 需要檢查和優化。根據 PCB板 檔案關係圖, 示意圖需要比較, 分析和檢查以確保其與檔案關係圖完全一致.