精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
對於 PCB電路板, SMT晶片回流焊科技要求兩端晶片組件的焊盤應為獨立焊盤. 當焊盤與大面積接地線連接時, 應優先採用交叉鋪築法和45°鋪築法； 大面積接地線或電源線的引線長度大於0.5mm，寬度小於0.4mm； 連接到矩形焊盤的導線應從焊盤長邊的中心引出，以避免一定角度.
PCB焊盤印刷導線的方向和形狀以及印刷導線的走向和形狀有哪些注意事項
1）SMT中電路板的印刷線應非常短。 囙此，如果它可以很短，就不應該很複雜。 它應該很容易理解，不複雜，也不長。 這對後期PCB的品質控制非常有幫助。
2）印刷電線的方向不得有尖銳彎曲和銳角，印刷電線的角度不得小於90°。 這是因為在製作板材時，很難腐蝕小的內角。 銅箔在太鋒利的外拐角處容易剝落或翹曲。 轉彎的形式是平緩過渡，即拐角的內側和外側拐角是弧度。
3）當導線穿過兩個墊片之間但未與其連接時，應與墊片保持相等的距離； 同樣，導線之間的距離應均勻、相等並保持不變。
4）在PCB焊盤之間連接導線時，當焊盤之間的中心距離小於焊盤的外徑D時，導線的寬度可以與焊盤的直徑相同； 當焊盤之間的中心距離大於D時，應减小導線寬度。 當焊盤上有3個以上焊盤時，導線之間的距離應大於2D。
5）公共接地線應儘量預留銅箔。
6）為了提高墊圈的剝離强度，可以在 PCB板.
