PCB部落格 - 封裝基板與PCB的區別

PCB是指根據印刷電路板的預定設計，在通用基板上形成點對點連接和印刷元件，是PCB元件的支撐體，是電子元件相互電連接的載體。

封裝基板是指將電子元件（如晶片、電阻器、電容器等）封裝在均勻的基板上，並通過焊接等工藝將其固定在一起。封裝基板的設計和製造需要考慮元件的佈局、連接管道和散熱效果等因素。 它不僅為電子元件提供物理保護，還為電路提供穩定的電連接。

PCB基板在電子設備中發揮著至關重要的作用，提供電連接、機械支撐和熱管理功能。 通過佈置和設計導電軌跡，可以實現各種複雜的電路連接，實現電子元件之間訊號和電流的正常傳輸。 同時，PCB基板的結構和資料選擇也可以提供足够的機械強度和穩定性來支撐和保護電子元件。 此外，PCB基板可以幫助分散和傳導產生的熱量，保持電子設備的正常工作溫度。

總之，PCB板是印刷電路板的核心部件，通過其導電軌跡和結構實現電子元件的連接、支撐和熱管理功能。

封裝基板與PCB的區別

1.基板是電路元件的基板。 由於它通常只用作部件的支撐，囙此其結構和制造技術相對簡單，可以製成不同的形狀和尺寸。 相反，PCB板主要用於製造電路連接，主要用於實現電路的導電性和隔離性。 囙此，它們的結構和製造過程相對複雜，需要更高的精度和品質控制。 基板和PCB的主要區別在於應用環境和功能，它們的制造技術也不同。

2.不同用途

基板主要用於支撐電子元件，而電路板通過在表面塗覆銅等導電物質來實現各種元件的電路連接和訊號傳輸。 電路板可以產生不同級別和複雜性的電路，並可用於製造各種類型的電子設備、電腦配件、通信設備等。基板可用於需要大面積平面支撐的電子設備，如LED顯示器。

3.不同的生產工藝

基板製造通常採用成型、衝壓、鑽孔、鍍銅、拋光、開槽等工藝，而PCB則需要更精細的制造技術，如蝕刻和化學鍍銅。 此外，電路板還需要佈線、焊接和其他工藝。 制造技術的差异導致製造成本和使用範圍的差异，這也反映了它們之間的差异。

4.PCB主要用作電子設備的連接器，用於連接晶片、電阻器、電容器等各種電子元件。基板主要用於集成電路（IC）晶片上，作為晶片的支撐和連接資料。

儘管封裝基板和PCB都是指用於安裝和連接電子設備中各種電子元件的基板，但它們的用途、功能和制造技術差异很大。