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印刷電路板是如何誕生的？ 印刷電路板製造商帶您通過

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紅蓮賽道 印刷電路板 今天就開始了? 在 印刷電路板, 電路由點對點佈線組成. 這種方法的可靠性很低, 因為隨著電路老化, 電路破裂將導致電路節點開路或短路. 繞組科技是電路科技的一大進步. 這種方法通過在連接點的電極上纏繞小直徑導線來提高電路的耐用性和可更換性. 隨著電子工業從真空管和繼電器發展到矽電晶體和集成電路, 電子元件的尺寸和價格也在下降. 電子產品在消費領域的出現越來越頻繁, 促使製造商找到更小、更具成本效益的解決方案. 因此, 這個 印刷電路板 出生於.

印刷電路板生產的第一步是組織和檢查印刷電路板佈局。 印刷電路板生產工廠從印刷電路板設計公司接收CAD檔案。 由於每個CAD軟件都有其獨特的檔案格式，印刷電路板工廠將其轉換為擴展的Gerber RS-274X或Gerber X2的統一格式。 然後工廠的工程師將檢查印刷電路板佈局是否符合制造技術，以及是否存在任何缺陷和其他問題。

Clean 這個 copper clad laminate, 如果有灰塵, 可能導致最終電路短路或斷路.

它由3層覆銅板（芯板）和2層銅膜組成，然後用預浸料粘合在一起。 生產順序是從中間芯板（4層和5層線）開始，連續堆疊在一起，然後固定。 4層印刷電路板的生產類似，只是只使用了一個芯板和兩個銅膜。

轉移內部 印刷電路板 佈局, 首先製作 中芯板(（覈心）). 清潔覆銅板後, 它的表面將覆蓋一層感光膜. 這種薄膜在光照下會凝固, 在覆銅板的銅箔上形成保護膜.

插入兩層印刷電路板佈局膜和雙層覆銅板，最後插入上部印刷電路板佈局膜，確保上下印刷電路板佈局膜準確堆疊。

光機用紫外線燈照射銅箔上的感光膜。 感光膜在透明膜下固化，不透明膜下仍然沒有固化的感光膜。 固化感光膜下覆蓋的銅箔是所需的印刷電路板佈局電路，相當於手動印刷電路板的雷射印表機墨水的功能。

然後用堿液清洗未固化的感光膜，所需的銅箔電路將被固化的感光膜覆蓋。

然後使用強鹼（如NaOH）蝕刻掉不必要的銅箔。

撕下固化的感光膜，露出所需印刷電路板佈局的銅箔。

覈心板已成功生產。 然後在芯板上沖出對齊孔，以便於與其他資料對齊。 一旦覈心板與印刷電路板的其他層壓在一起，就無法修改，囙此檢查非常重要。 機器將自動與印刷電路板佈局圖進行比較，以檢查錯誤。

這裡需要一種新的原材料，稱為預浸料，它是芯板和芯板（印刷電路板層>4）以及芯板和外部銅箔之間的粘合劑，並且還起到絕緣作用。

下銅箔和兩層預浸料已通過定位孔和下鐵板預先固定，然後成品芯板也放置在定位孔中，最後兩層預浸料、一層銅箔和一層承壓鋁板覆蓋在芯板上。

由鐵板夾緊的印刷電路板板放置在支架上，然後送至真空熱壓機進行層壓。 真空熱壓機中的高溫可以熔化預浸料中的環氧樹脂，並在壓力下將芯板和銅箔固定在一起。

層壓完成後，取下壓住印刷電路板的上鐵板。 然後拆下承壓鋁板。 鋁板還負責隔離不同的印刷電路板，並確保印刷電路板外部銅箔的平滑度。 此時取出的印刷電路板兩側將覆蓋一層光滑的銅箔。

要連接印刷電路板中的4層非接觸銅箔，首先鑽穿通孔以打開印刷電路板，然後將孔壁金屬化以導電。

使用X射線鑽孔機定位內芯板。 機器將自動找到並定位覈心板上的孔，然後在印刷電路板上衝壓定位孔，以確保從孔的中心鑽下一個孔。 結束

將一層鋁板放在衝床上，然後將印刷電路板放在上面。 為了提高效率，根據印刷電路板層數，將1到3塊相同的印刷電路板板堆疊在一起進行穿孔。 最後，用一層鋁板覆蓋最上面的印刷電路板。 上下兩層鋁板用於防止鑽頭鑽入和鑽出時印刷電路板上的銅箔撕裂。

在之前的層壓過程中，熔融的環氧樹脂被擠出印刷電路板，囙此需要將其切斷。 仿形銑床根據印刷電路板的正確XY座標切割其週邊。

由於幾乎所有的印刷電路板設計都使用穿孔來連接不同的線路層，囙此良好的連接需要在孔壁上有25微米的銅膜。 銅膜的厚度需要通過電鍍來實現，但孔壁由非導電環氧樹脂和玻璃纖維板組成。

囙此，第一步是在孔壁上沉積一層導電資料，並通過化學沉積在整個印刷電路板表面（包括孔壁）上形成1微米的銅膜。 化學處理和清潔等整個過程由機器控制。

下一個, 這個 印刷電路板 佈局 of 這個 outer layer will be transferred to the copper foil. 這個 process 是相似的 to the previous inner 覈心印刷電路板 佈局 transfer principle, 這是為了轉移 印刷電路板 利用影印膠片和感光膠片對銅進行排版. 在箔片上, 唯一的區別是正片將用作電路板.

內部印刷電路板版圖轉移採用減法，負極膜用作板。 印刷電路板作為電路被固化的感光膜覆蓋，未固化的感光膜被清潔。 在蝕刻暴露的銅箔後，印刷電路板佈局電路由固化的光敏膜保護。

外部印刷電路板版圖的轉移採用常規方法，正片用作板。 非電路區域被印刷電路板上的固化感光膜覆蓋。 清潔未固化的感光膜後，進行電鍍。 有薄膜的地方不能電鍍，沒有薄膜的地方先鍍銅，然後鍍錫。 除去薄膜後，進行鹼性蝕刻，最後除去錫。 電路圖保留在電路板上，因為它受錫保護。

用夾具夾住印刷電路板，然後電鍍銅。 如前所述，為了確保孔具有足够的導電性，孔壁上鍍的銅膜厚度必須為25微米，囙此整個系統將由電腦自動控制，以確保其精度。

接下來，一條完整的自動化裝配線完成蝕刻過程。 首先，清潔印刷電路板上固化的感光膜。 然後用強鹼清洗覆蓋在上面的不必要的銅箔。 然後使用脫錫溶液剝離印刷電路板佈局銅箔上的鍍錫層。 清潔後，4層印刷電路板佈局完成。