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印刷電路板製造商帶您瞭解電路板的各種表面工藝

隨著當今科技的快速持續發展, 生產科技 印刷電路板 也經歷了巨大的變化. 準確把握, 製造過程也需要改進. 同時, 各行業的流程 印刷電路板 電路板.
隨著當今科技的快速持續發展, 生產科技 印刷電路板年代也發生了巨大的變化. 準確把握, 製造過程也需要改進. 同時, 各行業已逐步提高了 印刷電路板電路板. 例如, in the 電路板 of mobile phones and computers today, 使用金和銅, 從而得出電路板的優缺點. 更容易區分.

紅蓮電路編輯將帶您瞭解今天印刷電路板電路板的表面技術，並比較不同印刷電路板板表面處理工藝的優缺點和適用場景。

純粹從外部來看，電路板的外層主要有3種顏色：金、銀和淺紅色。 按價格分類：黃金最貴，白銀次之，淺紅最便宜。 事實上，從顏色很容易判斷硬體製造商是否在偷工減料。 然而，電路板內部的佈線主要是純銅，即裸銅板。

裸銅板的優缺點顯而易見。 優點：成本低，表面光滑，焊接性好（在不被氧化的情况下）。 缺點：易受酸和濕度影響，不能長期存放。 開箱後2小時內必須用完，因為銅在空氣中容易氧化； 它不能用於雙面板，因為第一次回流焊後的第二面已經氧化。 如果有測試點，必須列印錫膏以防止氧化，否則將無法與探針良好接觸。

純銅暴露在空氣中容易氧化，外層必須有上述保護層。 有些人認為金黃色是銅，這是錯誤的，因為它是銅的保護層。 囙此，有必要在電路板上鍍上大面積的金，這是我之前教過你的浸金工藝。

第二種是鍍金板。 顧名思義，就是在基底上鍍一層金。 當然，它是真正的金子。 即使只鍍了一薄層，它也已經占到電路板成本的近10%。 在深圳，有許多商人專業購買廢舊電路板。 他們可以通過某種管道淘金，這是一筆不錯的收入。

印刷電路板製造商使用金作為電鍍層，一個是為了便於焊接，另一個是為了防止腐蝕。 即使是已經使用了多年的記憶棒的金手指也像以前一樣閃爍著。 如果最初使用銅、鋁和鐵，現在它們已經生銹成一堆廢料。

大量 鍍金板 用於部件襯墊, 金手指, 連接器彈片和電路板的其他位置. 如果你發現電路板實際上是銀的, 不用說. 如果您直接撥打消費者權益熱線, 製造商必須走捷徑, 未正確使用資料, 使用其他金屬欺騙客戶. 大多數使用最廣泛的手機電路板的主機板都是鍍金板, 浸金板, 電腦主機板, 音訊和小型數位電路板通常不是鍍金板.

通過以上介紹，不難得出鍍金板的優缺點。 優點：不易氧化，可長期存放，表面平整，適用於小間隙引脚和小焊點部件的焊接。 帶按鈕的印刷電路板板（如手機板）的首選。 回流焊可以重複多次，而不會降低其可焊性。 它可以用作COB（板上晶片）引線鍵合的基板。 缺點：成本高，焊接强度差，由於採用化學鍍鎳工藝，容易出現黑盤問題。 鎳層會隨時間氧化，長期可靠性是一個問題。

現在很多朋友會問，黃色是金，那麼銀就是銀？ 當然不是，正確的答案是：錫。

這種電路板稱為噴錫電路板。 在銅電路的外層噴一層錫也有助於焊接。 但它不能像黃金一樣提供長期接觸可靠性。 它對已焊接的部件沒有影響，但對於長期暴露在空氣中的焊盤，如接地焊盤和插腳插座，可靠性不够。 長期使用容易氧化和腐蝕，導致接觸不良。 基本上用作小型數碼產品的電路板，無一例外的是噴錫板，原因是它價格便宜。

其優缺點不難總結，優點：價格較低，焊接效能好。 缺點：由於噴錫板表面平整度差，不適用於間隙小的焊釘和過小的部件。 焊道在印刷電路板加工過程中容易產生，並且容易導致對細間距元件短路。 在雙面SMT工藝中使用時，由於第二面經歷了高溫回流焊接，囙此很容易噴錫並重新熔化，從而將錫珠或類似水滴形成受重力影響的球形錫點，從而使表面更加糟糕。 壓扁會影響焊接問題。

最後一個是OPS流程。 簡單地說，就是有機焊接膜。 因為它是有機的，而不是金屬，所以比噴錫便宜。 優點是它具有裸銅焊接的所有優點，並且過期的板也可以再次進行表面處理。 缺點：易受酸和濕度影響。 當用於二次回流焊時，需要在一定的時間內完成，通常二次回流焊的效果會比較差。 如果儲存時間超過3個月，則必須重新進行表面處理。 必須在打開包裝後24小時內用完。 OSP是一個絕緣層，所以測試點必須用錫膏印刷，以去除原有的OSP層，然後才能接觸引脚點進行電力測試。

這種有機薄膜的唯一功能是確保內部銅箔在焊接前不會被氧化。 這層薄膜在焊接過程中一旦加熱就會蒸發。 焊料可以將銅線和組件焊接在一起。 然而，有一個問題尚未解决，即它不耐腐蝕。 如果OSP電路板暴露在空氣中超過十天，它將無法焊接組件。 OSP工藝主要經歷在電腦主機板上，因為電腦電路板太大，如果使用鍍金，成本會很高。