精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
關心祖國半導體產業發展的朋友可能經常看到高端光刻機被卡住的消息。 為什麼高端光刻機會被卡住了？ 其中一個原因是高端光刻機的透鏡平面度。
高端EUV光刻機對透鏡的平面度有特別高的要求。 據說，如果將鏡子的面積與德國的面積進行比較，蔡司提供的多層鏡子的表面粗糙度可以控制在海平面以上1mm以內。 現時，只有德國蔡司公司可以實現這種平整度。 這是我們陷入困境的原因之一。
光刻機的透鏡有平面度要求, 所以 PCB電路板, 這是各種高科技基礎部件, 也有平整度要求. 然而, 與高端EUV光刻機的透鏡平面度進行比較, PCB板的平面度要求遠不高.
讓我們來看一下 PCB電路板 平面度和品質控制問題.
平面度 PCB印製板 由產品的兩個特性决定：彎曲和扭曲.
彎曲狀態是通過將印製板的四個角放置在同一平面上來確定的，大致呈圓柱形或球形彎曲。
扭曲是平行於板對角線的板變形, 板的一個角與其他3個角不在同一平面上. 必須評估圓形或橢圓形印製板在最高點的垂直位移. 彎曲和扭轉可能受到以下因素的影響： PCB設計, 因為不同的佈線或多層PCB結構可能會導致不同的應力或應力消除條件. 印製板的厚度和資料特性是影響印製板平整度的其他因素.
弓, 應根據物理測量方法量測扭轉或其組合，並計算百分比, 根據IPC-TM-650試驗方法2.4.22, coordinate measuring machine (CMM) or equivalent method. 成品板應根據接收狀態進行評估. 用於組裝產品, 彎曲和扭轉要求應由 PCB製造商 通過與客戶協商.
可接受條件3級, 2, 1
對於使用表面貼裝元件的PCB印製板，彎曲和扭曲應小於或等於0.75%。
對於所有其他印製板，彎曲和扭曲應為1.50%或更少。
不合格級別3、2、1
缺陷不符合或超過上述要求。
注1和注2：與表面的偏差。
注3：弓
注4：力施加在同一側的兩個角上。
