PCB新聞 - 揭開多層PCB電路板之謎

iPhone7即將面世, 每個人都在關注Phone7華麗的弧形荧幕, 酷炫3D觸摸科技動作, 預期防水功能和無線充電科技, 它的黑色科技讓人們期待, 但這些討論都是膚淺的, 讓我們通過這些酷的外觀功能來分析它的本質, 例如, 它的關鍵“骨架”- 電路板, 學名PCB.

PCB（印刷電路板），中文名為印刷電路板，也稱印刷電路板。 它是一種重要的電子元件，是電子元件的支架，也是電子元件電力連接的載體。 因為它是由電子印刷製成的，所以被稱為“印刷”電路板。 在印刷電路板出現之前，電子元件之間的連接是通過導線的直接連接來完成的； 但現時，接線方法僅用於實驗室測試，PCB在電子行業佔據了絕對的控制地位。

談談PCB的歷史、過去和現在

20世紀初至40年代末, 這是人類發展的萌芽階段 PCB基板 資料工業. 其發展特點主要表現在：大量的樹脂, 在此期間，用於基板資料的增强資料和絕緣基板已經出現, 並在科技上進行了初步探索. 這些為覆銅板的出現和發展創造了必要的條件, 最典型的印刷基材 電路板s. 另一方面,

PCB manufacturing technology with metal foil etching (subtractive method) manufacturing circuits as the mainstream has been established and developed at the beginning. 它在確定覆銅板的結構組成和特徵條件方面起著决定性的作用.

印刷電路板的發展歷史可以追溯到20世紀初。 1936年，奧地利人保羅·艾斯勒（Paul Eisler）將PCB應用於無線電，首次將PCB投入實際使用； 1943年，美國在軍用無線電中廣泛使用該科技； 1948年，美國正式承認該發明可用於商業用途。 囙此，PCB從20世紀50年代中期開始得到廣泛應用，並進入了快速發展時期。

隨著PCB變得越來越複雜，當設計師使用開發工具設計PCB時，很容易混淆每一層的定義和用途。 當我們的硬體開發人員自己繪製PCB時，很容易在生產中造成不必要的誤解，因為他們不熟悉PCB每一層的用途。 為了避免這種情況，以AltiumDesignerSummer09為例對每個PCB層進行分類和介紹。

PCB層之間的差异

訊號層（訊號層）

AltiumDesignerzui可以提供多達32個訊號層，包括頂層（頂層）、底層（底層）和中間層（中間層）。 這些層可以通過過孔（Via）、盲過孔（BlindVia）和埋過孔（BuriedVia）互連。

1、頂層訊號層（頂層）

也稱為組件層，主要用於放置組件。 對於雙層板和多層板，它可以用來排列導線或銅。

2、底層

也稱為焊接層，主要用於佈線和焊接。 對於雙層板和多層板，它可以用於放置組件。

3.中層

最多可以有30層，用於在多層板中排列訊號線。 此處不包括電源線和地線。

內部電源平面（InternalPlanes）

通常簡稱內電層，僅出現在多層板中。 PCB板層數通常指訊號層和內部電層的總和。 與訊號層相同，內電層和內電層，內電層和訊號層可以通過通孔、盲孔和埋孔相互連接。

絲網織物

一塊PCB板最多可以有2層絲印層，即頂部絲印層（TopOverlay）和底部絲印層（BottomOverlay），通常為白色，主要用於放置列印資訊，如元件輪廓和注釋、各種注釋字元等，以方便PCB元件的焊接和電路檢查。

1、頂部絲網印刷層（TopOverlay）

它用於標記部件的投影輪廓、標籤、部件的標稱值或型號以及各種注釋字元。

2、底面覆蓋

與頂部絲網層相同，如果包括頂部絲網層上的所有標記，則可以關閉底部絲網層。

機械層（機械層）

機械層通常用於放置有關電路板製造和組裝方法的訓示資訊，例如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、通孔資訊、組裝說明和其他資訊。 該資訊根據設計公司或PCB製造商的要求而變化。 以下示例說明了我們的常用方法。

Mechanical1：通常用於繪製PCB的框架作為其機械形狀，囙此也稱為形狀層；

Mechanical2：我們用於放置PCB處理過程需求錶，包括尺寸、板和層等資訊；

Mechanical13和Mechanical15:ETM庫中大多數部件的車身尺寸資訊，包括部件的3維模型； 為了簡化頁面，默認情况下不顯示該層；

Mechanical16:ETM庫中大多數組件的封裝外形資訊可用於在項目的早期階段估計PCB尺寸； 為了簡化頁面，默認情况下不顯示該層，顏色為黑色。

掩蔽層（MaskLayers）

AltiumDesigner提供了兩種類型的掩模層（SolderMask）和錫膏層（PasteMask），其中分別有兩層，頂層和底層。

總結PCB的發展：

印製板已從單層發展到雙面、多層和柔性，並仍保持各自的發展趨勢。 由於高精度、高密度和高可靠性的不斷發展、尺寸的不斷减小、成本的降低和效能的提高，印刷電路板在未來電子設備的發展中仍將保持强大的生命力。

總結對發展趨勢的討論 PCB印製板生產 國內外科技基本相同, 那就是, 至高密度, 高精度, 細孔徑, 細金屬絲, 細螺距, 高可靠性, 多層, 高速傳輸, 重量輕., 向薄化方向發展, 在生產方面, 同時, 提高生產力, 降低成本, 減少污染, 適應多品種發展, 小批量生產. The technical development level of 印刷品 circuit is generally represented by the line width, 光圈, 和板材厚度/印製板上的孔徑比.