PCB新聞 - PCB銅包層的優缺點

談“優缺點” 印刷電路板 Copper Cladding
Copper coating is an important part of 印刷電路板設計. 是否為國內 印刷電路板設計 軟件, 一些外來蛋白質, 權力印刷電路板 提供智慧鍍銅功能, 那麼如何應用銅呢, 我將與你分享我的一些想法, 我希望給同事們帶來好處.

所謂的銅澆注就是利用表面上未使用的空間 印刷電路板 作為基準面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積. 也是為了使 印刷電路板板 焊接過程中盡可能不變形, 最 印刷電路板製造商 還需要 印刷電路板設計ers填充 印刷電路板 帶銅線或網格狀地線. 如果銅處理不當, 它將决定收益或損失是獎勵還是損失, 鍍銅是“利大於弊”還是“弊大於利”?

每個人都知道在高頻條件下, 印刷電路板上佈線的分佈電容將起作用. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 會出現天線效應, 譟音會通過線路發出. 如果電纜中有接地不良的銅塗層 印刷電路板, 銅塗層成為傳播雜訊的工具. 因此, 在高頻電路中, 不要認為接地線接地. 這是“地面”線, 必須小於λ/20, 線上路上打孔, 與多層板的接地層“良好接地”. 如果銅塗層處理得當, 銅塗層不僅新增了電流, 同時也起到遮罩干擾的雙重作用.

通常有兩種基本的鍍銅方法, 即大面積鍍銅和栅銅. 經常有人問，大面積鍍銅是否優於柵極鍍銅. 概括是不好的. 為什麼？? 大面積鍍銅具有新增電流和遮罩的雙重功能. 然而, 如果波峰焊使用大面積銅塗層, 電路板可能會提起甚至起泡. 因此, 用於大面積鍍銅, 通常會打開幾個凹槽，以減輕銅箔的起泡. 電網的純銅塗層主要用於遮罩, 並且减小了新增電流的影響. 從散熱的角度來看, the grid is beneficial (It lowers the heating surface of the copper) and plays a role of electromagnetic shielding to a certain extent. 然而, 應該指出的是，網格是由交錯方向的軌跡組成的. 我們知道在賽道上, the width of the trace has a corresponding "electrical length" for the operating frequency of the circuit board (the actual size is divided by the actual size). 與工作頻率對應的數位頻率可用, see related books for details).

當工作頻率不是很高時，電網線路的作用可能不是很明顯。 一旦電力長度與工作頻率匹配，情况將非常糟糕。 你會發現電路根本不能正常工作，干擾系統運行的訊號到處都在發射。 囙此，對於使用電網的同事，我的建議是根據設計電路板的工作條件進行選擇，不要執著於一件事。 囙此，高頻電路對多用途電網的抗干擾要求很高，而低頻電路具有大電流的電路，例如常用的全銅。