精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
根據實際情況，沒有什麼是最好的
一般堆疊順序為spss或SPP, s是佈線層, p是功率層, 第二層優選地為底層.
First layer signal
Second layer gnd
Third layer POWER
The fourth floor SIGNAL
Agree with jennry, 通常這種疊加! 但基本原則的關鍵是看你是什麼樣的董事會，你想達到什麼水准. 哈哈!
我同意四樓的說法. 我認為這取決於實際情況, 例如訊號線的密度, 工作頻率, 等.
對於通用板, I would like to ask about the ratio of S GS P stacking and S GP S
What is the main difference?
收件人：我沒有見過像t3322 SGSP這樣的堆疊, 也許我不太瞭解, 哈哈! 這應該不是一種很好的疊加方法!
電源和接地太遠, 平面耦合不好, 對中間訊號的干擾太大! 尤其是當功率瞬態電流, 訊號會受到很多干擾!
處理層壓設計時, 我們必須首先瞭解特性阻抗的原理, PCB層壓生產工藝和電路所需的條件. 層壓設計可以說是我們在 PCB設計, 它也會影響SI/ 圓周率/電磁干擾和生產成本, 粗略地說, 首先從電路特性中找到最小可行過程, 然後找到每層對應的阻抗線寬. 至於如何配寘P/G層； 請參閱PCB生產工藝和PI阻抗和EMI遮罩等問題. 當上述考慮因素找到平衡點時, 我們認為可以計算出相關的疊加模式和疊加厚度. 如果你有興趣瞭解更多, 你可以在互聯網上蒐索相關關鍵字； 有許多檔案可供參考.
隨意聊天, 不要太在意. 我也希望能有所幫助. 謝謝!
主要有兩種疊加方案：SGPS和SPGS.
這兩種疊加解決方案有各自的優點.
從電磁干擾的角度來看, SGPS更好, 因為我們的大部分零件都放在頂層, 第二層是底層, 在抑制電磁干擾方面有一定的優勢.
從佈局的角度來看, SPGS明顯更好, 因為許多訊號線需要接地基準, and the fourth layer (BOTTOM layer) can be used as the main signal layer, 第四層很好, 第3層是完整的底層., 這對佈線非常有利.
一般來說, 如果晶片設計規範沒有明確要求第二層接地, 建議使用SPGS解決方案, 畢竟, 佈線是最重要的.
以上介紹了 四層PCB板. Ipcb也提供給 PCB製造商 和PCB製造技術.
