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鍍銅中需要注意的問題
1. 如果PCB有多個接地, 例如S接地, AGND, GND, 等., 根據 PCB板, 主“接地”用作獨立澆注銅的參攷, 數位接地和類比接地. 銅單獨使用並不多. 同時, 在銅幣之前, 首先加厚相應的電源連接：5.0伏, 3.3伏, 等., 以這種管道, 形成多種形狀不同的變形結構.
2. 用於不同接地的單點連接, the method is to connect through 0 ohm resistors or magnetic beads or inductance;
3. 晶體振盪器附近覆銅. 電路中的晶體振盪器是高頻發射源. 方法是在晶體振盪器周圍鍍銅, 然後將晶體振盪器的外殼分別接地.
4. The isl和 (dead zone) problem, 如果你覺得它太大, 定義一個接地通孔並將其添加進去不會花費太多.
5. 接線開始時, 接地線的處理應相同. 佈置接地線時, 接地線應佈線良好. 您不能依靠添加過孔來消除鍍銅後連接的接地引脚. 這個效果很差.
6. It is best not to have sharp corners on the board (<=180 degrees), 因為從電磁學的角度來看, 這構成了發射天線! 對於其他事情, 它只是大或小. 我建議使用弧的邊緣.
7. 不要在多層板中間層的開口區域塗銅. Because it is difficult for you to make this copper "good grounding"
8. 設備內部的金屬, 例如金屬散熱器, 金屬加固帶, 等., 必須“良好接地”.
9. 3端調節器的散熱金屬塊必須良好接地. 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地. 簡而言之：如果處理了PCB上銅的接地問題, 這絕對是“利大於弊”. 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾.
以上介紹了銅沉積中需要注意的問題. Ipcb也提供給 PCB製造商 and PCB製造 科技.
