PCB新聞 - 關於PCB設計技巧的十個問題

設備的IBIS模型能否用於類比設備的邏輯功能? 如果沒有, 如何執行電路的板級和系統級類比?
IBIS模型是一種行為模型，不能用於功能類比. 功能模擬需要SPICE模型或其他結構級模型.

2, 為什麼需要鋪設銅線?
通常鋪設銅有幾個原因.
1., EMC. 用於大面積接地或電源銅, 它將起到遮罩作用, 還有一些特殊的理由, 例如PGND, 發揮保護作用.
2., PCB工藝要求. 通常地, 為了保證電鍍效果, 或疊片未變形, 銅鋪設在PCB層上，佈線更少.
3, 信號完整性要求, 為高頻數位信號提供完整的返回路徑, 减少直流網絡的佈線. 當然, 還有一些原因，例如散熱, 特殊裝置安裝需要銅等.
3. 在系統中, 包括dsp和pld. 接線時應注意哪些問題?
看看你的訊號速率與線路長度的比率. 如果傳輸線上訊號的時間延遲與訊號變化邊緣時間相當, 必須考慮信號完整性問題. 此外, 對於多個DSP, 時鐘, 數據訊號路由也會影響訊號質量和定時, 這需要注意.
4. 除Protel工具接線外, 還有其他好工具嗎?
至於工具, 除了PROTEL, 有許多接線工具, 例如WG2000, MENTOR的EN2000系列和powerpcb, 節奏快板, cadstar公司, 祖肯cr5000, 等., 每個人都有自己的優勢.
5. 什麼是“訊號返回路徑”?
訊號返回路徑, 即返回電流. 當傳輸高速數位信號時, 訊號沿著PCB傳輸線從驅動器流向負載, 然後從負載通過最短路徑沿地面或電源返回給駕駛員. 地面或電源上的此返回訊號稱為訊號返回路徑. 博士. 約翰森在他的書中解釋說，高頻訊號傳輸實際上是一個對夾在傳輸線和直流層之間的介質電容器充電的過程. SI分析了外殼的電磁特性以及它們之間的耦合.
6. 如何對連接器進行SI分析?
在IBIS3中.2規格, 有連接器模型的描述. 通常使用EBD模型. 如果是特殊板, 例如背板, 需要SPICE模型. You can also use multi-board simulation software (HYPERLYNX or IS_multiboard). 構建多板系統時, 輸入連接器的分佈參數, 通常從連接器手册中獲取. 當然, 這種方法不够準確, 但只要在可接受範圍內.
7. 終止方法是什麼?
航空站, 也稱為匹配. 通常地, 根據匹配位置分為主動端匹配和終端匹配. 源端匹配通常為電阻串聯匹配, 終端匹配一般為並行匹配. 有很多方法, 包括電阻上拉, 電阻下拉, 大衛南匹配, 交流匹配, 和肖特基二極體匹配.
8 What factors determine the way of termination (matching)?
匹配方法通常由緩衝器特性决定, 拓撲情况, 水准類型和判斷方法, 和訊號占空比, 系統功耗, 等. 也應考慮.
9. What are the rules for the termination (matching) method?

以上是對十個問題的介紹 PCB設計 技能. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技.