PCB新聞 - PCB佈局設計技巧和注意事項

網格設定技巧 PCB佈局設計
在設計的不同階段需要設定不同的點, and large grid points can be used for device layout in the layout stage;
For large devices such as ICs and non-positioning connectors, 佈局可以使用50到100密耳的網格點精度, 而對於小型無源元件，如電阻器, 電容器和電感器, 25密耳的網格點可用於佈局. 大網格點的精度有助於設備對齊和佈局美觀.

PCB佈局規則:
1. 在正常情况下, 所有部件應佈置在 PCB板. 僅當頂層組件過於密集時, 一些高度有限且發熱量低的設備, 例如片式電阻器, 晶片電容器, 和片式電容器, 被安裝. 晶片集成電路, 等. 放置在下層.
2. 在保證電力效能的前提下, 組件應放置在網格上，並相互平行或垂直排列，以便整潔美觀. 在正常情况下, 部件不允許重疊； 部件的佈置應緊湊, 組件應佈置在整個佈局上. 分佈均勻緻密.
3. 電路板上不同元件的相鄰焊盤圖案之間的最小距離應大於1mm.
4. 距電路板邊緣的距離一般不小於2MM. 電路板的最佳形狀為矩形, 縱橫比為3:2或4:3. 當電路板尺寸大於200MM×150MM時, 考慮電路板能够承受的機械強度.
PCB layout skills:
In the layout design of the PCB, 應分析電路板的單元, 佈局設計應以啟動功能為基礎. 在佈置電路的所有部件時, the following principles should be met:
1. 根據電路流程安排每個功能電路單元的位置, 這樣佈局便於訊號流通, 訊號盡可能保持在同一方向.
2. 以各功能單元的覈心組件為中心，圍繞其展開. 部件應均勻, 整體緊湊地佈置在PCB上，以最小化和縮短元件之間的引線和連接.
3. 對於高頻工作的電路, 必須考慮組件之間的分佈參數. 在一般電路中, 部件應盡可能平行排列, 這不僅是美麗的, 而且易於安裝和批量生產.