精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著功率半導體器件效能的提高和開關轉換科技的創新, 電力電子技術已廣泛應用於各種電源設備中. 現時, 開關電源產品趨於小型化, 高速高密度. 這一趨勢導致電磁相容性問題變得越來越嚴重. The high-frequency switching process of voltage and current produces a large amount of EMI (electromagnetic interference). 如果這部分干擾不受限制, 嚴重影響周圍電氣設備的正常運行. 因此, 這個 PCB設計 開關電源的電磁相容性是解决開關電源電磁相容問題的一個重要方面. 原因 PCB板 被認為是開關電源設計中不可或缺的重要組成部分，它負責開關電源電力和機械部件的雙重連接, 是降低電子設備電磁干擾設計的關鍵.
1電磁干擾 PCB設計
1.1電磁耦合干擾
在電路設計中，電磁耦合干擾主要通過傳導耦合和共模阻抗耦合影響其他電路。 從電磁相容設計的角度來看，開關電源電路不同於普通數位電路，具有相對明顯的干擾源和敏感線。 一般來說，開關電源的干擾源主要集中在電壓和電流變化率較大的元件和導線上，如功率場效應管、快速恢復二極體、高頻變壓器以及與其相連的導線。 敏感線路主要是指直接連接到干擾量測設備的控制電路和線路，因為這些干擾耦合可能直接影響電路的正常運行和傳輸到外部的干擾水准。 共模阻抗耦合是指當兩個電路的電流通過一個共模阻抗時，一個電路的電流在共模阻抗上形成的電壓將影響另一個電路。
1.2串擾干擾
印刷電路板（PCB）中條、線和電纜之間的串擾干擾是印刷電路板電路中最難克服的問題之一。 這裡提到的串擾是更廣泛意義上的串擾，無論源是有用訊號還是雜訊，串擾都由導線的電容和互感表示。 例如，PCB上的一條帶狀線攜帶控制和邏輯電平，靠近它的第二條帶狀線攜帶低電平訊號。 當平行佈線長度超過10 cm時，預計會出現串擾干擾； 當一根長電纜承載多組串列或並行高速數據和遠程控制線路時，串擾干擾也成為一個主要問題。 相鄰導線和電纜之間的串擾是由穿過互感器的電場和穿過互感器的磁場引起的。
在考慮PCB條中的串擾問題時，主要問題是確定電場（電容）和磁場（互感）耦合中哪個更重要。 耦合模型的確定主要取決於線路阻抗、頻率和其他因素。 一般來說，電容耦合在高頻下占主導地位，但如果一個或兩個源或接收器使用遮罩電纜，並在遮罩兩端接地，則磁場耦合將占主導地位。 此外，低頻時的低電路阻抗通常較低，電感耦合是主要因素。
1.3電磁輻射干擾
輻射干擾是由於電磁波在空間中的輻射而引入的干擾。 PCB電磁輻射分為兩種類型：差模輻射和共模輻射。 在大多數情况下，開關電源產生的傳導干擾以共模干擾為主，共模干擾的輻射效應遠大於差模干擾。 囙此，减少共模干擾在開關電源的電磁相容設計中尤為重要。
2 PCB干擾抑制步驟
2.1 PCB設計 資訊
在設計PCB時，您需要瞭解電路板的設計資訊，包括以下內容：
（1）設備數量、設備尺寸和設備包裝；
（2）總體佈局要求、器件佈局位置、是否存在大功率器件以及晶片器件散熱的特殊要求；
（3）數位晶片的速度，PCB是否分為低速、中速和高速區域，哪些是介面輸入和輸出區域；
（4）訊號線的類型和速度以及傳輸方向、訊號線的阻抗控制要求、匯流排速度的方向和駕駛情况、關鍵訊號和保護措施；
（5）電源類型、接地類型、電源和接地的雜訊容限要求、電源和接地層的設定和劃分；
（6）時鐘線的類型和速度、時鐘線的源和目標、時鐘延遲要求和最長佈線要求。
2.2 PCB分層
首先，確定在可接受的成本範圍內實現功能所需的佈線層和電源層的數量。 電路板的層數由詳細的功能要求、抗擾度、訊號類別的分離、設備密度和匯流排佈線等因素决定。 現時，電路板已由單層、雙層、四層板逐步發展到多層。 多層印製板的設計是實現電磁相容標準的主要措施。 要求包括：
（1）獨立功率層和接地層的分佈可以很好地抑制固有共模干擾，降低點源阻抗；
（2）電源面和地平面盡可能靠近，地平面通常在電源面上方；
（3）數位電路和類比電路最好分層佈置；
（4）佈線層優選地與整個金屬平面相鄰；
（5）時鐘電路和高頻電路是主要的干擾源，應單獨處理。
2.3 PCB佈局
印刷電路板電磁相容設計的關鍵是佈局和佈線，這直接關係到電路板的效能。 現時電路板佈局的EDA自動化程度很低，需要大量手動佈局。 在佈局之前，必須確定以盡可能低的成本滿足功能的PCB尺寸。 如果PCB尺寸過大，並且在佈局過程中器件分佈分散，則傳輸線可能很長，這將新增阻抗，降低抗雜訊能力，並新增成本。 如果設備集中放置，散熱不好，相鄰記錄道容易發生耦合串擾。 囙此，必須根據電路功能單元進行佈局，同時必須考慮電磁相容性、散熱和介面等因素。 總體佈局應遵循以下原則：
（1）根據電路訊號流排列各功能電路單元，使訊號流方向一致；
（2）以每個功能電路單元的核心部件為中心，其他部件圍繞其佈置；
(3) Shorten the wiring between 高頻PCB組件 儘量減少其分佈參數；
（4）易受干擾的組件之間不應太近，輸入和輸出組件應遠離；
（5）防止電源線、高頻訊號線和一般接線之間的相互耦合。
