簡要描述兩種良好的測試方法 PCB熱設計
1 檢驗方法 PCB熱設計: thermocouple;
The practical application of thermoelectric phenomenon is of course the use of thermocouples to measure temperature. 電子能量和散射之間的複雜關係使得不同金屬的熱電勢不同. 因為熱電偶就是這樣一個裝置, 其兩個電極之間的熱電勢差表示熱電偶熱端和冷端之間的溫差. 如果所有金屬和合金的熱電勢不同, 不可能使用熱電偶量測溫度. 這種電位差被稱為Scebeek效應. 對於不同資料的一對導線a和B, 一個接頭保持在溫度T1, 將兩個自由端保持在較低的溫度以. 接觸點和自由端均位於溫度均勻的區域內, 兩個導體的溫度梯度相同. 為了能够量測自由端A和B之間的熱電勢差, 相同資料的一對導線C分別連接到溫度為to的導線a和B,並連接到溫度為T1的探測器. 明顯地, 塞貝克效應絕不是連接點的現象, 但這一現象與溫度梯度有關. 為了正確理解熱電偶的效能, 這一點怎麼強調都不為過.
熱電偶溫度測量的應用範圍非常廣泛, 遇到的問題也是多種多樣的. 因此, 本章僅涵蓋熱電偶溫度測量的一些重要方面. 熱電偶仍然是許多行業的主要溫度測量方法之一, 尤其是在煉鋼和石化行業. 然而, 隨著電子技術的進步, 電阻溫度計在工業中的應用越來越廣泛, 熱電偶不再是唯一和最重要的工業溫度計.
Compared with the thermocouple (resistance measurement 和 thermoelectric potential measurement), 電阻溫度計的優點是兩個部件工作原理的根本區別. 電阻溫度計訓示電阻元件所在區域的溫度, 它與鉛和鉛沿線的溫度梯度無關. 然而, 熱電偶通過量測冷端兩個電極之間的電位差來量測冷端和熱端之間的溫差. 對於理想熱電偶, 電位差僅與兩端之間的溫差有關. 然而, 對於實際熱電偶, 溫度梯度處熱電偶絲的某些不均勻性也會導致電位差的變化, 這仍然是限制熱電偶精度的一個因素.
2, PCB熱設計 inspection method: temperature rise test;
As for the thermal design, 我們必須在後續工作中對其進行實際驗證,以確保每個晶片的工作溫度在正常範圍內. 通常地, 選擇發熱量相對較大的晶片和組件來測試其最大負載工作溫度, 那就是, 長時間滿負荷時的工作溫度條件. 測試前, 設計者用大量熱量確定晶片和組件. 此外, 還需要提供晶片的最高溫度點. 熱電偶絲用於溫度測量. 導線長度一般在2m左右. Place the connection point of the wire head at the position to be measured and fix it with tape (the tape must be high temperature resistant and high viscosity to ensure that the high temperature does not separate and the temperature Accuracy of measurement data). 同時, 注意不要折疊線路, 否則會影響測試精度.
以上介紹了兩種很好的檢查方法 PCB熱設計. Ipcb也提供給 PCB製造商 and PCB製造 科技