PCB新聞 - HDI印刷電路板生產面臨的新挑戰

隨著智能手機等產品的發展, 朝著微型化和多功能化方向發展的平板電腦和可穿戴設備, 高密度互連印刷電路板科技不斷改進. 距離, 以及導體層和絕緣層的厚度不斷减小, 囙此，PCB的層數可以新增，以容納更多的組件，而無需新增尺寸, 重量, 和PCB的體積. 此外, 隨著無線資料傳輸頻寬和處理速度的提高, PCB的電力效能變得極其重要.

正如集成電路行業在效能擴展和遵守摩爾定律方面遇到了障礙一樣，PCB行業也面臨著工藝能力和資料效能方面的挑戰，以不斷提高互連密度和電力效能。 即使PCB採用任何層互連高密度（ALV HDI）設計，在效能擴展和改進方面仍然存在局限性，製造成本也會新增，存在成本效益問題。

PCB行業面臨著新增層數和减小厚度的挑戰。 絕緣層的厚度已降至50µm的臨界值以下，PCB的尺寸穩定性和電力效能（尤其是訊號阻抗和絕緣電阻）已下降。 同時，訊號記錄道的密度不斷增加，記錄道的寬度小於40µm。使用傳統的減法方法製作這樣的記錄道非常困難。 加法科技雖然可以實現更精細電路的生產，但存在成本高、生產規模小的問題。

5G落地是2019年的重要國策，將帶動整個上下游產業鏈； 5G科技將推動物聯網、云計算、大數據、人工智慧等相關領域的裂變式發展，並賦予垂直產業和深度融合能力。 5G生態系統的形成將為提升國家競爭力、社會轉型和產業升級注入強大動力。

5G正逐漸從概念和實驗產品走向我們。 我們是否準備攜手創造一個美麗的5G時代，接受我們的許多擔憂和挑戰，創造一個每個人都快樂的光明未來。

由於碳系直接電鍍系統成本低、維護方便的優點，電子製造商選擇它來代替化學鍍銅工藝。 如今，全球已有數百條大批量碳系列直接電鍍生產線。 這些系統之所以受歡迎，是因為它們减少了水的消耗，减少了廢水的產生，减少了設備的占地面積，降低了能耗。 此外，這些系統不需要鈀等貴金屬進行活化，這可以顯著節省運營成本。

在最新一代智能手機科技中，高密度互連（HDI）科技正朝著更細的線寬和線間距發展，這要求使用超薄銅箔作為整個生產過程的起點。 這種超薄銅箔科技要求在銅互連形成過程中精確控制蝕刻精度。 直接電鍍工藝（如最新一代的黑洞科技）已經開始在3微米銅箔上進行先進的半添加劑生產。