PCB新聞 - 電路板的發展歷史

近年來，隨著印製電路板設計的需要，直接電鍍工藝不斷發展。 在微型化的驅動下，從引線組件到表面安裝組件，PCB設計已經演變為適應具有更多引脚的微型組件，這導致PCB層新增，電路板變厚，通孔直徑變小。 為了應對高深寬比的挑戰，生產線的技術規格應包括改進微孔的溶液傳輸和交換，例如使用超聲波快速潤濕孔並去除氣泡，以及提高氣刀和乾燥器有效乾燥電路板上厚電路小孔的能力。

從那時起，PCB設計師進入了下一個階段：盲孔饑餓、引脚數量和球栅密度超過了可用於鑽孔和佈線的板面。 隨著球栅陣列封裝（BGA）的1.27mm至1.00 mm網格向晶片級封裝（CSP）的0.80mm至0.64 mm網格的轉變，微盲孔已成為設計師應對HDI科技挑戰的利器。

1997年，功能手機開始採用1+N+1設計進行批量生產； 這是一種在堆芯上的疊加層中具有微盲孔的設計。 隨著手機銷量的增長，預蝕刻視窗和CO2雷射器、UV、UV-YAG雷射器以及組合UV-CO2雷射器形成微盲孔。 微型盲孔允許設計者在盲孔下方佈線，囙此可以在不新增層數的情况下重新分佈更多的針網。 HDI現時廣泛應用於3個平臺：微型化產品、高端封裝和高性能電子產品。 手機設計中的微型化是現時最具生產力的應用。

隨著電子技術的飛速發展，電路板製造商只有認清PCB科技的發展趨勢，才能積極開發創新的生產科技，在競爭激烈的PCB行業中找到出路。 作為全球最大的PCB板生產商，深圳PCB製造商的生產和加工能力將成為電子行業發展的關鍵部分。 電路板製造商必須始終保持發展意識。 以下是對PCB生產和加工技術發展的一些看法：

1、開發元件嵌入科技

元件嵌入科技是PCB功能集成電路的巨大變革。 已開始在PCB內層形成半導體器件（稱為有源元件）、電子元件（稱為無源元件）或無源元件。 生產，但發展電路板製造商必須首先解决類比設計方法、生產工藝和檢驗質量，可靠性保證也是重中之重。 PCB工廠必須新增系統的資源投資，包括設計、設備、測試和類比，以保持强大的生命力。

2、HDI科技仍是主流發展方向

HDI科技促進了行动电话的發展，推動了LSI和CSP晶片（封裝）資訊處理和控制基頻功能的發展，以及電路板封裝範本基板的發展。 它還促進了PCBA的發展。 囙此，電路板製造商必須沿著HDI道路進行創新。 PCB生產加工技術。 由於HDI體現了當代PCB最先進的科技，它為PCB板帶來了細線和微小孔徑。 HDI多層板應用終端電子產品手機（mobile phones）是HDI前沿開發科技的典範。 在行动电话中，PCB主機板微絲（50mm 75mm/50mm 75mm，線寬/間距）已成為主流。 此外，導電層和板厚度較薄； 導電圖案被細化，帶來高密度、高性能的電子設備。

關於未來的業務佈局，沈慶芳表示，5G、生物識別或壓敏、感官自動駕駛可能會應用於鵬鼎控股的電路板，或雲存儲、計算、基站等，這是我們逐步發展的佈局，最終將導致智慧工廠。 “