精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
要製造PCB，首先必須進行PCB的版圖設計，這通常通過CAD（電腦輔助設計）完成。 CAD用於繪製原理圖和設計PCB的佈局。 在製造PCB之前，可以提前檢測到可能的錯誤。 在測試和檢查PCB上所有組件的軌跡和位置正確後，可以根據佈局製造PCB。
PCB總體設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB佈局->佈線->佈線優化和絲網印刷->網絡和DRC檢查和結構檢查->製版。
第一：前期準備。 這包括準備元件庫和示意圖。 “如果工人想做好工作，必須首先磨快他們的工具。” 要做一個好的董事會，除了設計原則外，還必須畫得好。 在進行PCB設計之前，我們必須首先準備原理圖SCH的組件庫和PCB的組件庫。 組件庫可以使用peotel自己的庫，但通常很難找到合適的庫。 最好根據所選設備的標準尺寸數據創建自己的組件庫。 原則上，先製作PCB組件庫，然後再製作SCH組件庫。 PCB元件庫要求高，直接影響板的安裝； SCH元件庫要求相對寬鬆，只要注意引脚内容的定義以及與PCB元件的對應關係。 注：注意標準庫中的隱藏管脚。 之後是原理圖的設計，然後，我們準備開始PCB設計。
第二：PCB結構設計。 在此步驟中，根據確定的電路板尺寸和各種機械定位，在PCB設計環境中繪製PCB表面，並根據定位要求放置所需的連接器、按鈕/開關、螺孔、裝配孔等。 並充分考慮和確定接線區域和非接線區域（如螺孔周圍有多少區域屬於非接線區域）。
第3：PCB佈局。 坦率地說，佈局就是把設備放在電路板上。 此時，如果完成了上述所有準備工作，您可以在原理圖上生成網表（設計->創建網表），然後在PCB圖上導入網表（設計->加載網）。 您可以看到整個設備堆棧崩潰，引脚之間有飛線訓示連接。 然後您可以佈置設備。 總平面佈置按以下原則進行：
1. 根據電力效能的合理劃分，一般分為：數位電路區（即害怕干擾和干擾）、類比電路區（害怕干擾）、電源驅動區（幹擾源）；
2. 完成相同功能的電路應盡可能靠近，並且應調整組件以確保最簡潔的連接； 同時，調整功能塊之間的相對位置，使功能塊之間的連接最簡潔；
3. 對於優質部件，應考慮安裝位置和安裝强度； 加熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時應考慮熱對流措施；
4. 輸入/輸出驅動設備盡可能靠近印製板邊緣和引出連接器；
5. 時鐘發生器（如晶體振盪器或時鐘振盪器）應盡可能靠近使用時鐘的設備；
6. 在每個集成電路的電源輸入引脚與地面之間，有一個去耦電容器（通常使用高頻性能良好的單片電容器）； 當電路板空間密集時，還可以在幾個集成電路鉭電容器周圍添加一個。
7. 繼電器線圈應加一個放電二極體（1N4148即可）；
8. 佈局要求應平衡、密實、有序，不得頂重或重
--需要特別注意。 在放置元件時，必須考慮元件的實際尺寸（佔用面積和高度）以及元件之間的相對位置，以確保電路板的電力效能，同時方便生產和安裝的可行性， 應在確保上述原則能够得到體現的前提下，對構件的放置進行適當修改，使其整潔美觀。 例如，相同的組件應整齊地放置在同一方向上。
以前的設計往往注重電路板的視覺效果，但現在不同了。 自動設計的電路板不如手動設計美觀，但電子特性能够滿足規定的要求，保證了設計的完整效能。
