電路板焊接技巧

2020-11-12

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任何電子產品，從由幾個部件組成的整流器到由數千個部件組成的電腦系統，都是由基本的電子元件和功能組成，根據電路的工作原理，通過一定的工藝方法連接起來。雖然有許多連接方法（例如，纏繞、壓接、粘合等），但最廣泛使用的方法是焊接。

焊接電路板技能1：

選擇性焊接工藝包括：助焊劑噴塗、電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑塗覆工藝在選擇性釺焊中，助焊劑塗覆工藝起著重要的作用。當焊接加熱且焊接結束時，助焊劑應具有足够的活性，以防止橋接並防止電路板氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手進行，通過助焊劑噴嘴攜帶電路板，並將助焊劑噴塗到PCB電路板的焊接位置。

電路板焊接技術2：

回流焊後的微波峰值選擇性焊接最重要的是助焊劑的精確噴塗，微孔噴射式不會污染焊點外的區域。微點噴塗的最小焊點圖案直徑大於2mm，囙此通過噴塗沉積在電路板上的焊劑的位置精度為±0.5mm，以確保焊劑始終覆蓋在焊接件上。

電路板焊接技術3：

通過與波峰焊的比較，可以瞭解選擇性釺焊的工藝特點。兩者之間最明顯的區別是，波峰焊時電路板的下部完全浸入液體焊料中，而在選擇性焊接中，只有一些特定區域是焊料波峰接觸。由於電路板本身是一種不良的傳熱介質，囙此在焊接過程中不會加熱和熔化與元件和電路板區域相鄰的焊點。電路板孔的可焊性差會導致虛假焊接缺陷，從而影響電路中元件的參數，導致多層板元件和內部導線傳導不穩定，導致整個電路失效。

所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性，即在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻連續光滑的粘附膜。