細心的線民可能會發現,在我國一些電路板上仍然有黑色的東西。 那麼這個方法是什麼呢? 為什麼它們在電路板上? 到底什麼是重要的角色? 事實上,它被用作一種包裝。 我們通常可以稱之為“軟包裝”,也就是說軟包裝實際上是給學生的。 對於“硬”,部件資料為環氧樹脂。 我們通常通過本教材看到接收頭的接收面。 裡面是晶片IC。 這種傳統的過程被稱為“結合”,我們通常稱之為“結合”。 設定”。
這是晶片生產過程中的一個佈線過程。 它的英文名稱是chip-on-board,即板上的晶片封裝。 這是裸晶片安裝科技之一。 環氧樹脂用於在PCB印刷電路板上粘貼晶片。 那麼,為什麼一些電路板沒有這個封裝,這個封裝有什麼特點呢?
COB軟包裝的特點是該軟包裝資訊技術公司存在諸多問題。 有時我們真的想新增成本。 作為最簡單的裸晶片安裝,為了保護公司內部IC不受損壞,這種類型的封裝一般需要一次柔性成型,一般放置在電路板的銅箔表面,形狀為圓形,顏色為黑色。
這種包裝科技具有成本低、節省空間、光照、熱效應好、包裝方法簡單等優點。 集成電路,尤其是電路成本最高。 該方法僅適用於集成電路晶片的多引線。 然後製造商將其沉積在電路板上,擁有一臺良好的焊接機,然後固化以硬化粘合劑。
其應用場合:
由於這種包裝有自己獨特的特點,我們正在為一些公司的電子控制電路設計電路,如MP3播放機、電子琴、數位相機、遊戲機等。一些追求低成本的電路也使用這種包裝。