精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板的幾種常用標準
1）IPC-ESD-2020：製定靜電放電控制程式的聯合標準。 包括必要的靜電放電控制程式的設計、建立、實施和維護。 根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為處理和保護靜電放電敏感期提供指導。
2）IPC-SA-61 A：焊接後半水清洗手册。 包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產殘留物、設備、科技、過程控制以及環境和安全考慮。
3) IPC-AC-62A: Water cleaning manual after welding. 描述製造殘留物的成本, 水性清洗劑的類型和效能, 水清洗工藝, 設備和科技, 品質控制, 環境控制, 和員工安全, 清潔度量測和量測.
4) IPC-DRM -4 0E: Desktop reference manual for through-hole solder joint evaluation. 部件詳細說明, 孔壁和焊接表面覆蓋符合標準要求, 除了電腦生成的3D圖形. 覆蓋錫填充, 接觸角，接觸角, 錫浸, 垂直填充, 焊盤覆蓋率, 以及大量焊點缺陷.
5) IPC-TA-722: Welding Technology Evaluation Manual. 包括45篇關於焊接技術各個方面的文章, 覆蓋一般焊接, 焊接材料, 手工焊接, 批量焊接, 波峰焊, 回流焊, 氣相釺焊和紅外釺焊
A、自動X射線檢查
利用不同物質對X射線吸收率的差异，對需要檢測的零件進行螢光透視，找出缺陷。 主要用於檢測超細間距和超高密度電路板中的缺陷，以及裝配過程中產生的橋接、缺片、對準不良等缺陷。 它還可以使用斷層成像科技檢測IC晶片的內部缺陷。 這是測試球栅陣列和阻塞焊球焊接質量的唯一方法。 其主要優點是能够檢測BGA焊接質量和嵌入式組件，無需夾具成本； 其主要缺點是速度慢、故障率高、難以檢測返工焊點、成本高和程式開發時間長。 這是一個相對較新的測試。 該方法有待進一步研究。
B、雷射探測系統
這是PCB測試技術的最新發展。 它用雷射束掃描印製板，收集所有量測數據，並將實際測量值與預設的合格限值進行比較。 該科技已在裸板上得到驗證，並正在考慮用於組裝板測試。 速度足以滿足大規模生產線的需要。 其主要優點是輸出速度快、無固定裝置和無遮擋的視覺通道； 初始成本高、維護和使用問題是其主要缺點。
C、大小檢測
使用二維影像測量儀量測孔比特、長寬、位置等尺寸。 由於PCB是一種小、薄、軟的產品，接觸量測很容易變形，導致量測不準確。 二維影像測量儀已成為現時最好的高精度尺寸測量儀器。 Sirui量測的影像測量儀經過程式設計，可以實現全自動量測，不僅量測精度高，而且大大縮短了量測時間，提高了量測效率。
