PCB新聞 - 浸金電路板焊接元件脫落

浸沒金 電路板 welding components fall off

客戶將我們公司的金色電路板焊接後，焊接的器件很容易脫落。 深圳電路板生產廠家非常重視檢查當時該批次的生產記錄，找出該批次庫存電路板的空板，並送至噴錫廠進行噴錫，測試板的鍍錫效果，同時， 將空板送到貼片廠做了鉛和無鉛貼片實驗，測試實際貼片效果，未發現問題。 客戶將問題板以實物形式寄回，我們檢查了實物，確實設備很容易脫落。 檢查落點，有一種啞光黑色物質。

因為這種不良現象涉及表面處理 電路板, 錫膏, 回流焊和 SMT表面 安裝過程和其他過程, 為了準確找到原因, 我們召集了正在下沉的黃金工廠, 補丁工廠, 錫膏廠和我公司工藝部門將共同研究，找出問題所在.

問題分析：

我們公司發現了這個 生產的電路板 in the same batch in stock. 進行分析實驗以找出問題：

1、問題板浸金切片分析：

2、客戶退回線路板的補救措施。

3、客戶退回的電路板焊錫部分分析。

4、將料板返回噴錫廠噴錫，測試浸金在電路板上的可焊性。

5、在基板上刷錫膏，回流焊接，測試電路板的實際可焊性。

通過一系列實驗分析判斷，在電路板的銅箔表面鍍一層鎳，然後在鎳層上沉積一層金，以保護鎳層免受氧化。 在補焊過程中，首先在焊盤上塗一層焊膏。 焊膏自然穿透浸金層並接觸鎳層（暗黑色是焊膏和鎳層作用的結果）。 錫膏含有一些活性成分。， 在回流焊接期間，當溫度達到錫膏的熔化溫度時，在活性成分的幫助下，錫與每一層形成金屬化合物層（IMC）。

客戶退回的電路板在焊接時不符合焊接要求。 例如，未達到回流焊接溫度（北部溫度低，預熱不足，實際溫度與溫度區錶不一致）、錫膏的活性（錫膏儲存條件）、鋼網的厚度等，導致鎳層無法與錫形成金屬化合物層， 導致設備脫落。

有兩個遺憾：

A、在板材放置的批量生產過程中，沒有進行第一次板材生產檢查，在所有檢查完成後發現問題非常麻煩。

B、當第一次進行回流焊的高溫時，焊膏中包含的活性成分產生作用並揮發，並且沒有形成有效的合金層。 再次高溫焊接的效果將不明顯，這將為補救措施產生不利條件。

臨時補救措施：

Because it is a batch of 浸金電路板, 用電烙鐵手工補焊和用熱風槍手工補焊不可行. 所以雖然有用, 它無法解决問題.

提高熔爐溫度和回流焊。 雖然失去了錫膏中阻焊活性成分的幫助，但也可以在足够高的溫度下形成金屬化合物層。 至於影響和高溫損失，請客戶進行平衡。

我們在不重新噴塗焊劑的情况下進行了測試，

客戶退回的問題板在265度下回流，結果表明設備仍會脫落。

將回流焊溫度調整到285度，然後再次進行回流焊。 結果表明，該設備仍然會脫落。

再次將回流焊接溫度提高到300度，然後再次回流焊接，結果是牢固焊接。

修復缺陷板上的焊劑效果會更好嗎？ 如果客戶需要，我們可以安排放置工廠再次進行測試。