PCB新聞 - 關於試樣

使用TDR（時域反射計）量測生產的PCB板的特性阻抗是否符合設計要求。 通常，要控制的阻抗有兩種情况：單線和差分對。 囙此，試樣上的線寬和線間距（當存在差分對時）應與要控制的線相同。 重要的是量測過程中接地點的位置。 為了降低接地線的電感，TDR探頭的接地位置通常非常靠近探頭尖端。 囙此，試樣上訊號量測點和接地點之間的距離和方法必須與使用的探頭相匹配。

在高速PCB設計中，訊號層的空白區域可以塗覆銅，那麼多個訊號層的銅塗層應該如何分佈在接地和電源上呢？

一般來說，空白區域的鍍銅大多接地。 在高速訊號線旁邊加銅時，只需注意銅和訊號線之間的距離，因為加銅會稍微降低跡線的特性阻抗。 還要注意不要影響其他層的特性阻抗，例如雙帶線的結構。

是否可以使用微帶線模型來計算電源平面上訊號線的特性阻抗？ 可以使用帶狀線模型計算電源和接地平面之間的訊號嗎？

是的，在計算特性阻抗時，電源平面和接地平面都必須被視為參攷平面。 例如，一塊四層板：頂層電源層底層。 此時，頂層的特性阻抗模型是以電源平面為參攷平面的微帶線模型。

在正常情况下，軟件能否在高密度印刷板上自動生成測試點，以滿足批量生產的測試要求？

一般來說，軟件是否自動生成測試點以滿足測試要求取決於添加測試點的規範是否符合測試設備的要求。 此外，如果佈線太密集，添加測試點的規範很嚴格，可能無法自動將測試點添加到線路的每一段。 當然，您需要手動填寫要測試的位置。

新增測試點會影響高速訊號的質量嗎？

是否會影響訊號質量取決於添加測試點的方法和訊號的速度。基本上，可以在線路上添加額外的測試點（不使用現有的過孔或DIP引脚作為測試點），也可以從線路上拔出一條短線。 前者相當於線上路上新增一個小電容器，而後者是一個額外的分支。 這兩種情况都會或多或少地影響高速訊號，影響的程度與訊號的頻率速度和訊號的邊緣速率有關。 通過類比可以知道影響的大小。 原則上，測試點越小越好（當然，它必須滿足測試工具的要求），分支越短越好。

幾個PCB組成一個系統，板之間的地線應該如何連接？

當每個PCB板之間的訊號或電源相互連接時，例如，如果板A有電源或訊號被發送到板B，則必須有等量的電流從地流回板A（這是基爾霍夫電流定律）。 這個地面上的電流會找到一個低阻抗的地方回流。 囙此，在每個介面處，無論是電源還是訊號互連，分配給接地層的引脚數量都不應太小，以降低阻抗，從而减少接地層上的雜訊。 此外，您還可以分析整個電流回路，特別是電流較大的部分，並調整接地層或接地線的連接以控制電流流動（例如，在某個地方設定低阻抗，使大部分電流從這個地方流向某個地方），以减少對其他更敏感訊號的影響。

通常提到的兩個特性阻抗公式：

a.微帶Z={87/[sqrt（Er+1.41）]}ln[5.98H/（0.8W+T）]，其中W是線寬，T是跡線的銅厚度，H是跡線到參攷平面的距離，Er是PCB資料的介電常數。 當0.1＜（W/H）＜2.0和1＜（Er）＜15時，必須應用該公式。b.striplineZ＝[60/sqrt（Er。 當W/H<0.35且T/H<0.25時，必須應用此公式。

可以在差分訊號線的中間添加接地線嗎？

通常不可能在差分訊號的中間添加接地線。 因為差分訊號應用原理的要點是利用差分訊號之間耦合的好處，比如通量消除、抗擾度等，如果在中間加一根地線，就會破壞耦合效果。

剛柔板設計是否需要特殊的設計軟體和規格？

您可以使用通用的PCB設計軟體來設計柔性印刷電路（flexible printed circuit）。 它也是由FPC製造商以Gerber格式生產的。 由於制造技術不同於一般PCB，囙此各種製造商根據其製造能力對小線寬、小線間距和小通孔都有限制。 此外，可以通過在柔性電路板的轉捩點鋪設一些銅皮來加强。 軟板的檢驗標準通常基於IPC6013

正確選擇PCB和外殼之間的接地點的原則是什麼？

選擇PCB和外殼接地點的原則是使用主機殼接地為返回電流提供低阻抗路徑，並控制返回電流的路徑。 例如，通常在高頻設備或時鐘發生器附近，可以使用固定螺釘將PCB的接地層連接到主機殼接地，以儘量減少整個電流回路的面積並减少電磁輻射。