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隨著晶片尺寸的不斷縮小和系統功能的不斷擴展, 對於設計者來說，記住電路板佈局參數和規格要求變得越來越困難.
新標準中電力測試部分的更新反映了行業對產品品質和可靠性的重視。 Perry說：“電力測試中新增的內容介紹了連續性測試、高壓測試和阻抗測試等測試方法。一般來說，一種測試方法不能滿足所有測試要求。我希望設計師有勇氣選擇兩到3種測試方法來滿足客戶要求。
由於電路板上通孔數量的新增，通孔保護尤為重要，IPC-2221B也新增了這一方面。 標準更新的另一個重要部分是附錄A中測試板的可接受性和定期一致性測試。其性能指標符合IPC-6012C剛性印製板和IPC-6013C柔性的識別和效能規範。 印製板的標識和效能規範。
例如，用於金屬通孔評估和熱應力測試的AB/R測試板設計為包括盲孔、埋入孔和微孔結構。 附錄A中AB/R測試板和其他八個測試板的設計是在23年前推出的IPC-2221測試板的基礎上進行的突破性改進。
IPC-2221B的發佈標誌著印刷電路板設計的所有3個重要標準的完成. 佩里說：“我們已經創造了3連勝的IPC-2222A剛性有機印製板設計標準是兩年前推出的, 和IPC-2223C 柔性印刷電路板 設計次級標準於一年前發佈. IPC-2221B的發佈標誌著IPC-2220系列設計標準的全面更新."
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