PCB新聞 - PCB設計中應考慮的幾個問題

應考慮的幾個問題 PCB設計

1、切割資料主要考慮板厚和銅厚問題：

對於厚度大於0.8MM的板材，標準系列為1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM。 板材厚度小於0.8MM，不算作標準系列。 厚度可根據需要確定，但常用厚度為：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6毫米，該資料主要用於多層板的內層。 在設計外層時，請注意板的厚度。 生產和加工需要新增鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理（噴錫、鍍金等）厚度和字元、碳油等的厚度。實際生產的鈑金厚度將大於0.05-0.1毫米，錫板厚度將大於0.075-0.15毫米。 例如，當成品在設計中需要2.0 mm的厚度時，並且當通常選擇2.0毫米的板材進行切割時，考慮到板材的公差和加工公差，成品的厚度將達到2.1-2.3mm之間。 如果設計必須要求成品厚度不大於2.0mm，則板材應由1.9mm非傳統板材製成。 PCB加工廠需要暫時從板製造商處訂購，交付週期將變得非常長。 製作內層時，可以通過預浸料（PP）的厚度和結構配寘來調整層壓後的厚度。 覈心板的選擇範圍可以靈活。 例如，成品板的厚度為1.6毫米，板（芯板）的選擇可以為1.2mm，也可以為1.0毫米，只要層壓板的厚度控制在一定範圍內，就可以滿足成品板的厚度。 另一個是電路板厚度公差問題。 PCB設計者在考慮產品裝配公差時，應考慮PCB加工後的板厚公差。 影響成品公差的主要方面有3個，包括進料板材公差、層壓公差和外層加厚公差。 現在提供了幾個常規板材公差供參考：（0.8-1.0）±0.1（1.2-1.6）±0.13 2.0±0.183.0±0.23層壓公差取決於層數和厚度，公差控制在MM之間±0.05-0.1）。 特別是對於帶有板邊緣連接器的板（如印刷插頭），需要根據與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。 表面銅厚度問題，因為孔銅需要通過化學鍍銅和電鍍銅來完成，如果不進行特殊處理，當孔銅加厚時，表面銅厚度將更厚。 根據IPC-A-600G標準，1級、2級和3級的小鍍銅層厚度分別為20um和25um。 囙此，在電路板的生產中，如果銅厚度需要1OZ（小於30.9微米）的銅厚度，切割有時可以根據線寬/線間距選擇HOZ（小於15.4微米）切割，去掉2-3um的允許公差，可以達到33.4um。 如果選擇1OZ切割，成品銅的厚度將達到47.9um。 通過類比可以推斷出其他銅厚度計算。

2、鑽孔主要考慮孔尺寸公差、孔的預放大、孔到板邊緣的加工問題、非金屬化孔和定位孔的設計：

現時，用於機械鑽孔的小型加工鑽頭為0.2mm，但由於孔壁的銅厚度和保護層的厚度，在生產過程中需要擴大設計孔徑。 這裡的關鍵問題是，如果孔的直徑增大，孔與電路和銅皮之間的距離是否滿足加工要求？ 電路板最初設計的焊環是否足够？ 例如，在設計過程中，通孔的直徑為0.2mm。 襯墊的直徑為0.35mm。 理論計算表明，焊接環一側0.075mm可以完全加工，但根據錫板擴大鑽孔後，沒有焊接環。 如果由於間距問題，CAM工程師無法擴大焊盤，則無法加工和生產電路板。 孔徑公差問題：現時，內部鑽機的大多數鑽孔公差控制在±0.05mm，加上孔中鍍層厚度的公差，金屬化孔的公差控制在±0.075mm，非金屬化孔的公差控制在±0.05mm。 另一個容易忽視的問題是鑽孔和多層板的銅或導線內層之間的隔離距離。 由於鑽孔定位公差為±0.075mm，囙此在層壓過程中，內層壓後圖案的膨脹和收縮公差變化為±0.1mm。 囙此，在設計中，4層板保證孔邊緣到線路或銅皮的距離在0.15mm以上，6層或8層板的隔離度保證在0.2mm以上，以便於生產。 製作非金屬化孔的常用方法有3種：幹膜密封或橡膠顆粒堵塞，使孔中鍍的銅不受耐蝕性保護，並且可以在蝕刻過程中去除孔壁上的銅層。 注意幹膜密封，孔徑不應大於6.0mm，橡膠塞孔不應小於11.5mm。 另一種是使用二次鑽孔來製作非金屬化孔。 無論採用何種方法，非金屬化孔周圍0.2mm範圍內不得有銅皮。 定位孔的設計往往是一個容易忽視的問題。 在電路板加工、測試、成型沖孔或電銑過程中，都需要使用大於1.5mm的孔作為板的定位孔。 在設計時，有必要盡可能將電路板3個角上的孔分佈成3角形。

3、電路製作主要考慮電路蝕刻的影響。 由於側面腐蝕的影響，在生產和加工過程中考慮了銅厚度和不同的加工工藝，並要求電路具有一定的預粗糙度。

HOZ銅對噴鍍錫和鍍金的常規補償為0.025mm，1OZ銅厚度的常規補償為0.05-0.075mm，線寬/線間距生產能力常規為0.075/0.075mm。 囙此，在設計中，在考慮線寬/線距佈線時，有必要考慮生產過程中的補償問題。 鍍金板蝕刻後不需要去除電路上的鍍金層，並且線寬沒有减小，囙此不需要補償。 然而，應注意的是，由於仍然存在側面蝕刻，囙此金層下銅皮的寬度將小於金層的寬度。 如果銅厚度過厚或蝕刻過多，金表面容易塌陷，導致焊接不良。 對於具有特性阻抗要求的電路，線寬/線間距要求將更加嚴格。

以上是在以下情况下應考慮的幾個問題： PCB設計, iPCB還提供 PCB製造商 和 PCB製造 科技