PCB新聞 - 防止PCB變形的有效措施

造成飛機翹曲的一個方面 印刷電路板 is that the substrate (copper clad laminate) used may be warped, 但在處理過程中 印刷電路板, 由於熱應力, 化學因素, 生產工藝不當也會導致 印刷電路板 扭曲.

因此, 對於 印刷電路板廠, 首先要做的是防止 印刷電路板 在加工過程中防止翹曲； 囙此，必須有一種合適且有效的治療方法 PCB板 這已經扭曲了.

防止 印刷電路板 在加工過程中防止翹曲

1、防止或新增因庫存方法不當造成的基板翹曲

（1）由於覆銅板處於存儲過程中，由於吸濕會新增翹曲，囙此單面覆銅板的吸濕面積較大。 如果庫存環境濕度較高，單面覆銅板將顯著增加翹曲。 雙面覆銅板的水分只能從產品的端面滲透，吸濕面積小，翹曲變化緩慢。 囙此，對於沒有防潮包裝的覆銅板，應注意倉庫條件，儘量減少倉庫內的濕度，避免裸露的覆銅板，以避免覆銅板在存儲過程中翹曲新增。

（2）覆銅板放置不當會新增翹曲。 如在覆銅板上垂直放置或重物，放置不當等會新增覆銅板的翹曲和變形。

2、避免印刷電路板電路設計不當或加工工藝不當引起的翹曲。

例如, 的導電電路圖 PCB板 不平衡或 PCB板 明顯不對稱, 一面有大面積的銅, 形成了很大的壓力, 這導致了 PCB板 扭曲, 加工溫度高或高溫 PCB製造 過程. 影響, 等. 將導致 PCB板 扭曲. 對於量販店存放方法不當造成的影響, PCB工廠 最好解决它, 這足以改善存儲環境，消除垂直放置，避免沉重壓力. 對於 PCB板 with a large area of copper in the circuit pattern, 最好在銅箔上網格以减少應力.

3 消除基板應力並减少 PCB板 warpage during 過程ing

Because in the PCB processing process in Kunshan, 基板必須多次暴露在高溫和許多化學物質下. 例如, 基板蝕刻後, 它需要清洗, 乾燥和加熱. 圖案電鍍時電鍍很熱. 列印綠油和標記字元後, 必須用紫外線加熱或乾燥. 噴射熱空氣時對基材的熱衝擊. 它也很大等等. 這些過程可能導致 PCB板 扭曲.

4、波峰焊或浸焊時，焊料溫度過高，操作時間過長，會新增基板翹曲。 為了改進波峰焊工藝，電子組裝廠需要合作。

由於應力是基板翹曲的主要原因, if the copper clad laminate is baked (also called baked board) before the copper clad laminate is put into use, 許多的 PCB製造商 相信這種方法將有助於减少 PCB板.

烘烤板的作用是完全鬆弛基材的應力, 從而减少基板在焊接過程中的翹曲和變形 PCB製造 process.

烤板的方法是：有條件的昆山 PCB工廠 用大烤箱烤木板. 生產前，將一大疊覆銅板放入烤箱, 並在接近基板玻璃化轉變溫度的溫度下烘烤覆銅層壓板數至10小時. 這個 PCB板 用烘烤的覆銅板生產的層壓板具有相對較小的翹曲變形, 產品合格率更高. 對於一些小型PCB工廠, 如果沒有這麼大的烤箱, 基材可以切成小塊，然後烘烤. 然而, 在乾燥過程中，應使用重物壓板，以在應力鬆弛過程中保持基板平整. 烤盤的溫度不應過高, 因為如果溫度過高，基板會變色. 它不應該太低, 溫度太低需要很長時間才能鬆弛基底應力.