PCB新聞 - 抗蝕塗層雙面柔性線路板製造

現時, 塗層方法 柔性線路板電阻 根據電路圖案的精度和輸出，分為以下3種方法：絲網印刷法, 幹膜/敏化方法, 和液體抗蝕劑敏化方法.

現在，抗蝕劑塗覆方法根據電路圖案的精度和輸出分為以下3種方法：絲網印刷法、幹膜/敏化法和液體抗蝕劑敏化法。

該防腐油墨使用絲網印刷方法直接在銅箔表面上印刷電路圖案. 這是最常用的科技，適合大規模生產，成本低. 形成的電路圖形的精度可以達到線寬/間距0.2 O. 3毫米, 但不適用於更複雜的圖形. 隨著小型化, 這種方法逐漸無法適應. 與下述幹膜法相比, 需要具備一定技能的操作員. FPC操作員 必須經過多年的培訓, 這是一個不利因素.

只要設備和條件完善，幹膜法可以產生70-80mm的線寬圖案。 現時，大多數0.3mm以下的精密圖形可以通過幹膜法形成電阻電路圖形。 使用幹膜，其厚度為15-25mm，條件允許，批量級別可以產生30-40mm線寬的圖形。

在選擇幹膜時，必須根據與銅箔板和工藝的相容性並通過實驗來確定。 即使實驗級具有良好的分辯率，但在大規模FPC生產和使用中也不一定具有高通率。 柔性印製板薄且易於彎曲。 如果選擇較硬的幹膜，它會很脆，後續效能較差，囙此也會出現裂紋或剝落，這將降低蝕刻的通過率。

幹膜為卷狀，生產設備和操作相對簡單。 幹膜由3層結構組成，例如薄的聚酯保護膜、光刻膠膜和較厚的聚酯釋放膜。 在粘貼薄膜之前，首先剝離離型膜（也稱為隔膜），然後用熱輥將其壓在銅箔表面，然後在顯影之前撕下保護膜（也稱為載體膜或覆蓋膜）。 通常，柔性印製板的兩側都有導向定位孔，幹膜可以比要粘貼的柔性銅箔板略窄。 剛性印製板的自動成膜裝置不適用於柔性印製板的成膜，必須進行一些設計更改。 由於幹膜層壓的生產線速度高於其他工藝，許多FPC工廠不使用自動層壓，而是使用手動層壓。

粘貼幹膜後，為了使其穩定，應在曝光前放置15-20分鐘。

如果電路圖案的線寬小於30mm，並且圖案由幹膜形成，則通過率將顯著降低。 通常，幹膜不用於大規模生產，但使用液體光刻膠。 根據塗層條件，塗層厚度會有所不同。 如果將厚度為5-15mm的液體光致抗蝕劑塗覆在厚度為5mm的銅箔上，實驗室水准可以蝕刻低於10mm的線寬。

液體光刻膠必須在 柔性線路板塗層. 因為這種熱處理將對抗蝕劑膜的效能產生很大影響, 必須嚴格控制乾燥條件.