PCB新聞 - 柔性線路板鑽孔雙面柔性線路板製造

柔性線路板的通孔 柔性印製板 也可以通過數控鑽孔，如 剛性印製板, 但它們不適用於帶和帶材中雙面金屬化孔電路的孔加工. 隨著電路圖形密度的新增和金屬化孔直徑的减小, 再加上數控鑽孔直徑的限制, 許多新的鑽井科技已投入實際使用. 這些新的鑽孔科技包括等離子蝕刻, 雷射打孔, 小孔沖孔, 化學蝕刻, 等. 這些鑽孔科技比CNC鑽孔更容易滿足膠帶工藝的孔成形要求.

柔性印製板的通孔也可以像剛性印製板一樣通過數控進行鑽孔，但它們不適用於帶中雙面金屬化孔電路的孔加工。 隨著電路圖形密度的新增和金屬化孔直徑的减小，再加上數控鑽孔直徑的限制，許多新的鑽孔科技已投入實際應用。 這些新的鑽孔科技包括等離子蝕刻、雷射鑽孔、小孔沖孔、化學蝕刻等。這些鑽孔科技比數控鑽孔更容易滿足膠帶工藝的孔成形要求。

1、數控鑽孔

雙面柔性印製板上的大多數孔仍然是用數控鑽床鑽出的。

用於剛性印製板的數控鑽床和數控鑽床基本相同, 但鑽井條件不同. 因為柔性印刷電路板很薄, 可以重疊多個鑽孔. 鑽井條件是否良好, 10-15片可重疊鑽孔. 背板和蓋板可以使用紙基酚醛層壓板或玻璃纖維布環氧層壓板, 或厚度為0的鋁板.2到0.4毫米. 訓練 柔性印製板 可在市場上買到, 和用於鑽孔的鑽頭 剛性印製板 用於銑削形狀的銑刀也可用於 柔性印製板.

鑽孔、銑削的加工條件和加固板的形狀基本相同。 然而，由於柔性印製板資料中使用的粘合劑較軟，很容易粘附到鑽頭上，囙此有必要經常檢查鑽頭的狀態。 要適當提高鑽頭的速度。 對於多層柔性印製板或多層剛柔印制板的鑽孔應特別小心。

2、打孔

沖孔小孔徑不是一項新技術，已被用於大規模生產。 由於卷取過程是連續生產，囙此有許多使用沖孔加工卷取機通孔的示例。 但批量沖孔科技僅限於沖孔直徑O。與數控鑽床鑽孔相比，6 0.8mm孔的加工週期更長，需要手動操作。 由於初始過程的尺寸較大，衝壓模具相應較大，囙此模具價格非常昂貴。 雖然批量生產有利於降低成本，但設備折舊負擔大，小批量生產和靈活性無法與數控鑽床競爭，囙此仍然不受歡迎。

然而，在過去幾年中，衝壓科技和數控鑽孔的精度都取得了很大的進步。 在柔性印製板上沖孔的實際應用是非常可行的。 Zui的新模具製造科技可以在25微米基材厚度的無粘性覆銅板上產生75微米的孔。 沖孔的可靠性也相當高。 如果衝壓條件合適，甚至可以在直徑上進行衝壓。 50um孔。 沖孔裝置也採用了數控，模具也可以小型化，囙此它可以很好地用於沖孔柔性印製板，並且無論是數控鑽孔還是沖孔都不能用於盲孔加工。

3、雷射打孔

最小的通孔可以用雷射鑽孔。 用於在柔性印製板上鑽孔的雷射鑽床包括准分子鐳射鑽、衝擊二氧化碳雷射鑽、YAG（釔鋁石榴石）雷射鑽和氬氣。 雷射鑽床等。

衝擊二氧化碳雷射鑽孔機只能鑽孔基板的絕緣層，而YAG雷射鑽孔機可以鑽孔基板的絕緣層和銅箔。 鑽取絕緣層的速度明顯快於鑽取銅箔的速度。 由於速度快，不可能使用相同的雷射鑽孔機進行所有鑽孔，生產效率也很高。 通常，首先蝕刻銅箔，首先形成空穴圖案，然後去除絕緣層以形成通孔，以便雷射可以鑽具有極小孔徑的孔。 然而，此時，上下孔的位置精度可能會限制鑽孔的孔徑。 如果要鑽盲孔，只要一側的銅箔被蝕刻掉，上下位置精度就沒有問題。 該過程類似於下文所述的电浆蝕刻和化學蝕刻。

現時，准分子鐳射加工的孔是最小的。 準分子雷射器是紫外光，它直接破壞基層樹脂的結構，使樹脂分子離散，產生的熱量很少。 囙此，孔周邊的熱損傷程度可以限制在最小範圍內，孔壁光滑垂直。 如果可以進一步减少雷射束，則可以加工直徑為10-20um的孔。 當然，厚度孔徑比越大，濕法鍍銅就越困難。 准分子鐳射科技鑽孔的問題是聚合物的分解會導致炭黑粘附在孔壁上，囙此在電鍍之前必須採取一些方法清潔表面以去除炭黑。 然而，在鐳射加工盲孔時，雷射的均勻性也存在一定的問題，會產生竹節狀殘留物。

准分子鐳射最大的困難是鑽孔速度慢，加工成本太高。 囙此，它僅限於高精度和高可靠性微孔的加工。

衝擊式二氧化碳雷射器通常使用二氧化碳氣體作為雷射源，並發射紅外線。 它不同於准分子鐳射，准分子鐳射由於熱效應燃燒和分解樹脂分子。 它屬於熱分解，加工孔的形狀比準分子雷射器的形狀差。 可加工的孔徑基本為70-100um，但加工速度明顯快於准分子鐳射速度，且鑽孔成本低得多。 即便如此，處理成本仍遠高於下文所述的电浆蝕刻方法和化學蝕刻方法，尤其是當組織面積的孔數較大時。

處理盲孔時，應注意二氧化碳雷射器的衝擊, 雷射只能發射到銅箔表面, 表面的有機物不需要去除. 為了穩定清潔銅表面, 化學蝕刻 or plasma 等hing should be used as a post-treatment. 考慮科技的可能性, the FPC 雷射打孔 process is basically not difficult to use in the tape process, 但考慮到工藝平衡和設備投資比例, 它沒有優勢, but the tape chip automation The welding process (TAB, TapeAutomatedBonding) has a narrow width, 磁帶卷取過程可以新增 柔性線路板鑽孔 速度. 在這方面有一些實際例子.