PCB新聞 - PCB複製板科技的一些小原理

1：選擇印製線寬度的依據：印製線的最小寬度與流經導線的電流大小有關：線寬太小, 並且印刷導線的電阻很大, 線路上的電壓降也很大, 這會影響電路的效能, 而且線寬太大. 更廣的, 佈線密度不高, 電路板面積新增, 除了新增成本, 這也不利於小型化. 如果電流負載計算為20A/平方毫米, 當覆銅箔厚度為0時.5毫米, (（通常如此）), the current load of the 1MM (about 40MIL) line width is 1A, 所以線寬是1-2.54 MM (40-100MIL) can meet general application requirements. 大功率設備板上的地線和電源可根據功率水准適當新增. 在低功耗數位電路中, 為了新增佈線密度, 最小線寬為0.254-1.27MM (10-15MIL) can be satisfied. 在相同的 電路板, 電源線. 接地線比訊號線厚.

2：線間距：1.5MM（約60MIL）時，線間絕緣電阻大於20M歐姆，線間最大耐受電壓可達300V。 當線間距為1MM（40MIL）時，線之間的最大耐受電壓為200V，囙此，在中低壓電路板（線電壓不大於200V）中，線間距為1.0--1.5MM（40--60MIL）。 在低壓電路中，如數位電路系統，只要生產過程允許且可以非常小，就不需要考慮擊穿電壓。

3：焊盤：對於1/8W電阻器，焊盤引線的直徑為28MIL，對於1/2W，直徑為32MIL，引線孔過大，焊盤銅環的寬度相對减小，導致焊盤附著力降低。 容易脫落，引線孔太小，部件安裝困難。

4：繪製電路框架：框架線與元件引腳墊之間的最短距離不能小於2MM（通常5MM更為合理），否則將難以空白。

5：組件佈局原則：A：一般原則：In PCB設計, 如果電路系統同時具有數位電路和類比電路. 以及大電流電路, 佈局必須分開，以儘量減少系統之間的耦合. 在同一類型的電路中, 根據訊號流和功能，組件被放置在塊和分區中.

6：輸入信號處理單元、輸出信號驅動元件應靠近電路板一側，使輸入和輸出信號線盡可能短，以减少輸入和輸出的干擾。

7：組件放置方向：組件只能沿水准和垂直兩個方向排列。 否則，它不能用於挿件。

8：組件間距。 對於中密度電路板，小組件（如低功率電阻器、電容器、二極體和其他分立組件）的間距與插入和焊接過程有關。 波峰焊期間，元件間距可以為50-100MIL（1.27-2.54MM）。 手動。 較大的，如100MIL，集成電路晶片，元件間距一般為100-150MIL。

9：當組件之間的電位差較大時，組件間距應足够大，以防止放電。

10：在集成電路中，蓮花電容器應靠近晶片的電源和接地引脚。 否則，過濾效果會更差。 在數位電路中，為了確保數位電路系統的可靠運行，在每個數位積體電路晶片的電源和接地之間放置了一個集成電路去耦電容器。 去耦電容器一般採用陶瓷電容器，去耦電容器的容量為0.01～0.1UF。 去耦電容器容量的選擇通常根據系統工作頻率F的倒數來選擇。此外，應在電路電源入口處的電源線和地線之間添加一個10UF電容器和一個0.01UF陶瓷電容器。

11：時鐘電路組件盡可能靠近微控制器晶片的時鐘訊號引脚，以减少時鐘電路的佈線長度。 最好不要在下麵佈線。

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