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單面的 電路板, 雙面噴錫板, 雙面鍍鎳金, 多層噴錫板, 多層鍍鎳金, 多層鍍鎳板. 詳細介紹這些 電路板 處理過程.
1、單板工藝流程：下料封邊-鑽孔-外層圖形-（全板鍍金）-蝕刻-檢驗-絲網焊接掩模-（熱風整平）-絲網字元-形狀加工-測試-檢驗。
2、雙面噴錫板的工藝流程為下料磨邊-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍錫、蝕刻除錫-二次鑽孔-檢驗-絲網阻焊-鍍金塞-熱風整平-絲網字元形狀加工試驗檢驗。
3、雙面鍍鎳金工藝流程：下料磨邊-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍鎳、除金、蝕刻-二次鑽孔-檢驗-絲網阻焊-絲網字元-形狀加工-測試-檢驗。
4. 工藝流程 多層板 噴錫板下料和磨削-鑽孔定位孔-內層圖形-內層蝕刻-檢查-發黑-層壓-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍錫, 蝕刻除錫二次鑽孔檢驗絲網印刷阻焊板鍍金插頭熱風整平絲網印刷字元形狀加工試驗檢驗.
5. 電鍍鎳和金的工藝流程 多層板 is落料和磨削-鑽孔定位孔-內層圖形-內層蝕刻-檢查-發黑-層壓-鑽孔-沉銅加厚-外層圖形-鍍金, 去膜蝕刻二次鑽孔檢查絲網印刷阻焊網印刷字元形狀加工試驗檢查.
6、多層鎳金板工藝流程：刃磨-鑽孔定位孔-內層圖案-內層蝕刻-檢驗-發黑-層壓-鑽孔-沉銅加厚-外層圖案-鍍錫， 蝕刻除錫二次鑽孔檢驗絲網印刷阻焊板化學鍍鎳金網印字元形狀加工檢驗。
以上是對 電路板 加工技術. Ipcb還提供 PCB製造商 和PCB製造技術.
