PCB新聞 - PCB多層板打樣壓制生產工藝分析

隨著科技的不斷發展, 單板和雙板已不能滿足大多數電子產品的需要. 多層板 已經有了很大的發展. 多層板 層壓過程比雙層板多. 下麵的編輯器將介紹PCB 多層板 打樣和壓制生產工藝.

1、高壓釜壓力鍋

它是一個充滿高溫飽和水蒸汽的容器，可以施加高壓. The laminated substrate (Laminates) sample can be placed in it for a period of time to force moisture into the board, 然後再次取出樣本. 將其放置在高溫熔融錫表面，量測其“抗分層”特性. 這個詞也是高壓鍋的同義詞, 行業中常用的. 在 多層板 壓制工藝, 有一種使用高溫高壓二氧化碳的“座艙加壓法”, 這也類似於這種高壓釜壓機.

2、蓋層壓法

它是指早期的傳統層壓方法 多層PCB板. 當時, MLB的“外層”大部分是層壓的，並與單面銅薄基板層壓. 直到1984年底，MLB的產量大幅增加，才開始使用. The current copper-skin type large-scale or mass pressing method (Mss Lam). 這種使用單面銅薄基板的早期MLB壓制方法稱為蓋疊層.

3，折痕

在 多層板 層壓, 它通常是指銅皮處理不當時出現的皺紋. 當薄銅皮低於0時，更容易出現這種缺點.5盎司多層層壓.

4、凹痕凹陷

指銅表面上平緩均勻的凹陷，這可能是由用於壓制的鋼板的局部點狀突起引起的。 如果有一個整齊下降的缺陷邊緣，它被稱為盤下來。 如果銅腐蝕後線路上不幸留下這些缺點，則高速傳輸訊號的阻抗將不穩定，並會出現雜訊。 囙此，應盡可能避免基板銅表面出現此類缺陷。

5、嵌板隔板

當 多層板 已按下, 在每次新聞發佈會上, there are often many "books" of bulk 布料s (such as 8-10 sets) to be pressed in each opening of the press, 和 each set of "bulk 材料" ( Book) must be separated by a flat, 光滑堅硬的不銹鋼板. 用於此分離的鏡面不銹鋼板稱為嵌縫板或分離板. 現時, 通常使用AISI 430或AISI 630.

6、箔層壓法

指批量生產 多層板, 銅箔的外層和薄膜直接與內層壓合, which becomes the multi-row board large-scale pressing method (Mass Lam) of the 多層板, 取代了早期單面薄基板的傳統.

7、牛皮紙

When laminating (laminating) 多層板 or substrate boards, 牛皮紙主要用作傳熱緩衝. It is placed between the hot plate (Platern) of the laminator and the steel plate to ease the heating curve closest to the bulk 材料. 在多個基板之間或 多層板要按下的. 儘量減少電路板各層的溫差. 通常地, 常用規格為90至150磅. 因為紙中的纖維在高溫高壓下被壓碎, 它不再是艱難和難以運作的, 所以必須換一個新的. 這種牛皮紙是由松木和各種強鹼混合而成的. 揮發物逸出並除去酸後, 清洗並沉澱. 在它變成紙漿之後, 它可以再次壓製成粗糙而廉價的紙張. 材料.

8，吻壓，低壓

當 多層板 已按下, 放置和定位每個開口中的板時, 它們將開始升溫，並被最低層中最熱的一層抬升, and lift up with a powerful hydraulic jack (Ram) to compress the openings ( Bulk 材料 in Opening) are bonded together. 此時, the combined film (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, 囙此，用於頂部擠出的壓力不能太大，以避免板材滑動或膠水過度流出. This lower pressure (15-50 PSI) initially used is called "kiss pressure". 然而, 當每個薄膜的散裝資料中的樹脂被加熱至軟化和凝膠時, 就要變硬了, it is necessary to increase to the full pressure (300-500 PSI), 使散裝資料緊密結合，形成牢固的 多層板.

9、疊放

層壓前 多層電路 電路板或基板, 各種散裝資料，如內層板, 薄膜和銅片必須與鋼板對齊, 牛皮紙墊, 等., 完成上下對齊, 對齊, 或注册工作. 然後小心地將其送入壓機進行熱壓. 這種準備工作叫做上籃. 為了提高 多層板, 不僅這種“堆疊”工作必須在溫度和濕度控制的潔淨室中進行, 同時也有利於大規模生產的速度和質量, generally those with less than eight layers use the large-scale pressing method (Mass Lam ) In construction, 甚至需要“自動”重疊方法來减少人為錯誤. 為了節省車間和共亯設備, 大多數工廠通常將“堆疊”和“折疊板”組合成一個綜合處理單元, 所以自動化工程是相當複雜的.

以上是PCB生產工藝的介紹 多層板 打樣和壓制. Ipcb還提供 PCB製造商 and PCB製造 科技.