PCB新聞 - 在5分鐘內瞭解PCB複製的整個過程

在5分鐘內瞭解PCB複製的整個過程

科技實現過程 PCB複製板 就是簡單地掃描要複製的電路板, 記錄詳細的部件位置, and 這個n remove the components to make the bill of 材料 (BOM) and arrange the 材料 purchase, 空板是掃描的圖片通過複製軟件處理並恢復到 PCB板 圖紙夾, 然後將PCB檔案發送到製版廠製作電路板. 板製作完成後, 採購的部件焊接到製造的 PCB板, 然後對電路板進行測試. 和調試.

一, 具體步驟 PCB複製板

1 獲取一塊PCB, 首先記錄模型, 參數, 以及所有關鍵部分在紙上的位置, 尤其是二極體的方向, 3級管, 以及IC間隙的方向. 最好使用數位相機拍攝兩張重要部件位置的照片. 當前 PCB電路板 越來越先進. 上面的一些二極體電晶體根本沒有被注意到.

2.、取下所有多層板影本，取下焊盤孔中的錫。 用酒精清潔PCB並將其放入掃描儀。 當掃描儀掃描時，需要稍微提高掃描點數以獲得更清晰的影像。 然後用水紗布輕輕打磨頂部和底部，直到銅膜發亮，將其放入掃描儀中，啟動PHOTOSHOP，並分別掃描兩層的顏色。 請注意，PCB必須水准和垂直放置在掃描儀中，否則無法使用掃描影像。

3、調整畫布的對比度、亮度和黑暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分具有强烈的對比度，然後將第二個影像變成黑白，檢查線條是否清晰。 如果沒有，請重複此步驟。 如果清晰，請將圖片另存為黑白BMP格式檔案。 BMP和BOT。 BMP。 如果您發現圖片有任何問題，可以使用PHOTOSHOP進行修復和更正。

4、將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案，並在PROTEL中傳輸到兩層。 例如，焊盤和過孔在兩層之後的位置基本一致，表明前面的步驟已經完成得很好。 如果存在偏差，則重複第3步。 囙此，PCB複製是一項需要耐心的工作，因為一個小問題會影響到PCB複製後的質量和匹配程度。

5、將頂層BMP轉換為頂層。 PCB，注意轉換到絲綢層，即黃色層，然後您可以在頂層追跡線路，並在第二步根據圖紙放置設備。 繪製後删除絲綢層。 繼續重複，直到繪製完所有圖層。

6、導入TOP。 PCB和BOT。 PCB在PROTEL中，並將它們組合成一張圖片，就可以了。

7、用雷射印表機在透明膠片上（1:1比例）列印頂層和底層，將膠片放在PCB上，比較是否有錯誤。 如果它是正確的，您就完成了。

一個與原始板相同的複製板誕生了，但這只是完成了一半。 還需要測試複製板的電子技術效能是否與原始板相同。 如果它是相同的，那麼它真的完成了。

備註：如果是多層板，需要仔細打磨到內層，然後重複第3步到第五步的複製步驟。 當然，圖形的命名也不同。 這取決於層數。 一般來說，雙面複製比多層板簡單得多。 多層複製板容易錯位。 囙此，多層板複製板必須特別小心（其中內部過孔和非過孔容易出現問題）。

二、雙面板複印法

1. 掃描電路板的上下層並保存兩張BMP圖片.

2、打開複製板軟件Quickpcb2005，點擊“檔案”“打開底圖”打開掃描圖片。 使用PAGEUP放大荧幕，查看便箋簿，按PP放置便箋簿，查看線路並按照PT路線。。。 就像子圖形一樣，在這個軟件中繪製，按一下“保存”生成B2P檔案。

3、點擊“檔案”和“打開底圖”，打開另一層掃描的彩色影像；

4、再次點擊“檔案”和“打開”，打開之前保存的B2P檔案。 我們看到新複製的電路板，堆疊在這張圖片的頂部是同一塊PCB板，孔位於同一位置，但接線不同。 囙此，我們按下“選項”-“層設定”，關閉這裡的頂層線條和絲網顯示，只留下多層過孔。

5、頂層過孔與底圖過孔位置相同。 現在我們可以像童年時那樣在底層追跡線條。 再次按一下“保存”B2P檔案現在在頂層和底層有兩層資訊。

6、點擊“檔案”和“匯出為PCB檔案”，可以得到一個包含兩層數據的PCB檔案。 您可以更改電路板或輸出原理圖，或將其直接發送到PCB板廠進行生產。

3、多層板複製板方法

事實上, 四層板複製是重複複製兩塊雙面板, 第六層重複複製3塊雙面板 多層板令人畏懼的原因是我們看不到內部佈線. 我們如何看待精密多層板的內層? -分層.

有很多分層方法，如藥劑腐蝕、工具剝離等，但很容易分離層並遺失數據。 經驗告訴我們，砂紙拋光是最精確的。

當我們完成PCB的頂層和底層複製時，我們通常使用砂紙打磨表層以顯示內層； 砂紙是在五金店出售的普通砂紙，一般將PCB塗上，然後按住砂紙均勻地摩擦在PCB上。 （如果電路板很小，也可以將砂紙弄平，用一個手指按壓PCB時摩擦砂紙）。 主要的一點是把它鋪平，以便它能被均勻地磨平。

絲印和綠油一般要擦去，銅線和銅皮要擦幾次。 一般來說，藍牙板可以在幾分鐘內擦乾淨，記憶棒大約需要十分鐘； 當然，如果你有更多的精力，它將花費更少的時間； 如果你精力不够，那就需要更多的時間。

研磨板是現時最常用的分層解決方案，也是最經濟的。 我們可以找到一個丟棄的PCB並嘗試它。 事實上，研磨電路板在科技上並不困難，但有點無聊。

在PCB佈局過程中, 系統佈局完成後, the PCB圖 應審查系統佈局是否合理，是否能達到最佳效果.

通常可以從以下方面進行調查：

1、系統佈局是否保證合理或最優的佈線，是否能保證佈線的可靠進度，是否能保證電路工作的可靠性。 在佈局中，有必要全面瞭解和規劃訊號的方向，以及電源和地線網絡。

2. 印製板尺寸是否與加工圖尺寸一致, 是否能滿足PCB制造技術的要求, 是否有行為痕迹. 這一點需要特別注意. 許多設備的電路佈局和接線 PCB板 are designed very beautifully and reasonably, 但忽略了定位連接器的精確定位, 導致電路的設計不能與其他電路對接.

3、組件在二維和3維空間中是否衝突。 注意設備的實際尺寸，尤其是設備的高度。 焊接無佈局的部件時，高度通常不應超過3mm。

4、構件佈置是否密實有序，排列是否整齊，是否全部佈置。 在元件佈局中，不僅必須考慮訊號的方向、訊號的類型和需要注意或保護的地方，還必須考慮器件佈局的總體密度，以實現均勻密度。

5、經常需要更換的部件是否容易更換，挿件板是否容易插入設備。 應確保更換和連接頻繁更換的部件的方便性和可靠性。