PCB新聞 - 電路板表面散熱原理

電路板主要用於電子元件，具有很强的導電功能。 由於長期傳導，不可避免地會產生高熱，特別是對於一些功率相對較大的電子產品。 現在怎麼可能更好呢？ 散熱是一個更重要的知識點。 關於電路板散熱，我需要瞭解以下幾點：

1. High heat-generating device plus radiator and heat conduction plate
   When a small number of components in 這個 印刷電路板生成 大量的熱量 （less than 3), 可以在加熱裝置上添加散熱器或熱管. 當溫度無法降低時, 可以使用帶風扇的散熱器來增强 散熱，散熱 效應. 當加熱裝置數量較多時 （more than 3), 大型散熱器 （板) can be used, 這是一種根據加熱裝置在電路板上的位置和高度定制的專用散熱器，或是一個大型扁平散熱器，切割出不同的部件高度位置. 這個 散熱，散熱 蓋子整體扣在部件表面上, 它與每個部件接觸以散熱. 然而, the散熱，散熱 構件組焊時高度一致性差，效果不好. 通常, 在組件表面添加軟熱相變熱墊，以改善散熱，散熱 效應.

2. 通過 印刷電路板板 它本身
The currently widely used circuit boards are copper clad/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材, 使用少量紙基覆銅板. 雖然這些基板具有優异的電學效能和加工效能, 他們很窮 散熱，散熱. 作為一個 散熱，散熱 高熱部件路徑, 幾乎不可能從樹脂中獲得熱量 印刷電路板 自身導熱, 而是將部件表面的熱量散發到周圍的空氣中. 然而, 隨著電子產品進入元器件小型化時代, 高密度安裝, 和高熱組件, 僅依靠表面積非常小的部件表面散熱是不够的. 同時, 由於QFP和BGA等表面貼裝組件的廣泛使用, 大量的熱量 生成d由組件傳輸到 印刷電路板板. 因此, 解决以下問題的最佳方法 散熱，散熱 是為了改善 散熱，散熱 的容量 印刷電路板 itself, 與加熱元件直接接觸, 通過 印刷電路板板. 傳輸或發射.

3. 採用合理的佈線設計實現 散熱，散熱
因為薄片中的樹脂導熱性差, 銅箔線和孔是熱的良導體, 提高銅箔的剩餘率和新增導熱孔是實現 散熱，散熱.
評估 散熱，散熱 a的容量 印刷電路板, 有必要計算等效導熱係數 （nine eq) of a composite 材料 composed of various 材料 with different thermal conductivity-an insulating substrate for 印刷電路板.

4、對於採用自由對流風冷的設備，最好垂直或水准佈置集成電路（或其他器件）。

5. 同一印製板上的設備應根據其熱值和 散熱，散熱. 熱值小或耐熱性差的裝置 （比如小訊號電晶體, 小型集成電路, 電解電容, 等.) should be placed The uppermost flow of the cooling airflow （at the entrance), 以及發熱量大或耐熱性好的器件 （ 比如功率電晶體, 大規模集成電路, 等.) are placed at the lowermost part of the cooling airflow.

6、在水平方向上，大功率器件盡可能靠近印製板邊緣佈置，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率設備盡可能靠近印製板頂部，以降低其他設備工作時的溫度。 影響

對溫度更敏感的設備最好放置在最低溫度區域（如設備底部）。 不要將其直接放在加熱裝置上方。 最好在水平面上錯開多個設備。

以上是 散熱，散熱 在電路板表面. iPCB還提供 印刷電路板製造和印刷,印刷電路板板設計 technology, 等.