PCB新聞 - 5G PCB產業鏈的發展

5G PCB產業鏈的發展

這個 PCB電路板 產業鏈相對較長. 特殊油墨, 玻璃纖維紗, 環氧樹脂, 玻璃纖維布, 銅箔, 樹脂板, 覆銅薄層壓板, 印刷電路板, 電子設備組裝在產業鏈中緊密相連. 下游產品.

經過多年的探索, 我國特種油墨行業基本掌握了各種特種油墨產品的關鍵配方, 在一些領域取得重大突破和創新, 使國產特種油墨的質量逐步接近並達到與外資企業相同的水准. 未來, 隨著 PCB生產 對中國的能力, 預計國內特種油墨企業將依託當地快速反應和成本優勢，加快實現進口替代.

PCB油墨是PCB生產的關鍵原材料之一，其需求量直接影響到PCB行業的規模和發展。 從總體情況來看，PCB油墨平均占PCB產值的3%左右。 囙此，隨著PCB產值規模的擴大，PCB油墨的市場規模將保持一定比例的同向變化。

特種油墨行業具有專業性強、科技門檻高等專業内容，行業集中度高。 長期以來，以日本太陽油墨集團為代表的外國製造商憑藉其資金、科技和管理優勢，在我國特種油墨行業形成了控制地位。

PCB中使用的電子織物要求相對較高。 主要製造商位於歐美公司，但其生產能力一直在向亞太地區轉移。

不同的PCB對樹脂有不同的要求. 一般來說, 僅有一個的/雙面板, 多層板和HDI主要使用酚醛樹脂和環氧樹脂, 而高速/高頻板 近年來5G開發所需主要使用PTFE, 無鹵覆銅板, 最近幾年很流行, 使用環保型非溴基樹脂.

酚醛樹脂和環氧樹脂的前供應商主要在大陸和臺灣，而美國和日本的大型工廠壟斷了BT和PPE等高端特種樹脂的供應。

玻璃纖維布用作覆銅板的增强資料，以新增强度和絕緣性； 環氧樹脂由於其良好的機械效能、電力效能和粘接效能，被廣泛用於製造覆銅板、防腐塗料和塑膠模塑膠。 製造業的人工成本相對較高，約占總成本的40%。

5G PCB的成本主要由材料成本和人工製造成本組成。 銅箔、玻璃纖維和樹脂是覆銅板的主要材料成本，分別占銅箔成本的39%、18%和18%。 玻璃纖維布是將矽砂等原材料在窑中煆燒成液態，然後通過合金噴嘴拉拔玻璃纖維長絲，加撚成玻璃纖維紗，最後用玻璃纖維紗紡紗而成。

玻璃纖維布用作覆銅板的增强資料，以新增强度和絕緣性； 環氧樹脂由於其良好的機械效能、電力效能和粘接效能，被廣泛用於製造覆銅板、防腐塗料和塑膠模塑膠。 製造業的人工成本相對較高，約占總成本的40%。

總體而言，PCB受銅價影響較大，價格表現出一定的週期性。

下游電路板產值持續增長，中國增長速度居世界領先地位。 從應用領域來看，其行業的下游應用市場主要包括通信設備、消費電子、汽車電子、國防軍工等行業。

5G PCB 主要用於通信板, 消費電子板, 電腦板, 汽車電子板, 軍事的/航空航太板, 工業控制板, 和醫療委員會.