全球百强趨勢分析 印刷電路板公司
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這個 proportion of selected domestic enterprises in China has continued to rise sharply since 2001 (it has remained stable in the past two years). 幾十年前, 它超越日本成為世界上最大的印刷品生產國 電路板s, 產量和產值均位居前列. 現時產品主要集中在單面和雙面剛性板, 多層板, F印刷電路板, HDI, 和高級數位板.
我的國家 印刷電路板 太好了你都不知道? 我想你知道 印刷電路板 知道它的作用. 但你不知道那是什麼? 然後往下看, 你一定會意識到的!
1. 什麼是列印 電路板?
印刷電路板(印刷電路板)簡稱; 又稱印刷電路板、電路板; 它是電子元件電力連接的供應商,主要用於傳輸和傳導。 它是組裝電子元件的基板(主要由兩種資料組成:絕緣基材和導體),上面沒有任何元件; 由完整組件組成的最終IC板不同於電路板; 坦率地說,它是IC集成電路的基礎。
2. Composition structure and process:
The printing structure is relatively simple, 主要由線條和圖形組成, 電介質層, 過孔, 焊接掩模, 表面處理和裸板, 等.;
電路和表面:電路用作原件之間傳導的工具。 在設計中,將另外設計一個大銅表面作為接地和電源層。 路線和圖紙同時繪製。
介電層(電介質):用於保持電路和每層之間的絕緣基板。
孔(通孔/通孔):通孔可以使兩個以上級別的線相互連接,較大的通孔用作零件挿件,並且有非通孔(nPTH)通常用作組裝期間定位和固定螺釘的表面安裝。
阻焊/阻焊膜:印刷在非吞錫區域的阻焊/阻焊膜,用於將銅表面與吞錫物質(通常為環氧樹脂)隔離,以避免非吞錫線之間短路,根據不同的工藝,分為綠油、紅油和藍油。
絲印(圖例/標記/絲印):在電路板上標記各部件的名稱和位置框,以便於組裝後的維護和識別。
表面光潔度:由於銅表面在一般環境中容易氧化, it can not be tinned (poor soldering properties), 囙此,它將被保護在需要鍍錫的銅表面上. 保護方法包括HASL, 埃尼集團, 化學銀, 浸入式錫, and Organic Solder Preservative (OSP). 每種方法都有其優缺點, 統稱為表面處理.
3. The production process of printed circuit:
As a bridge that carries electronic components and connects circuits, 印刷電路板 是電子資訊產業中不可或缺的關鍵基礎組成部分. 因為它是通過電子印刷製作的, 它被稱為“印刷品” 電路板. The 印刷電路板生產 process of the printed 電路板 is as follows:
Fourth, 列印的類型 電路板
印刷的 電路板主要分為3大類:單面板, 雙面板, 和多層 電路板;
1. 單面電路板. 基本上 印刷電路板, 零件集中在一側, 電線集中在另一邊. 單面面板通常製造簡單且成本低, 但缺點是它們不能應用於過於複雜的產品.
2. 雙面板是單面板的延伸. 當單層佈線不能滿足電子產品的需要時, 應使用雙面板. 兩側都有包銅線, 兩層之間的線路可以通過過孔連接,形成所需的網絡連接.
3. 多層板用於滿足更複雜的應用要求. 電路以多層結構排列並壓在一起, 層間設定通孔電路,連接各層電路. 多層板具有組裝密度高的優點, small size and light weight;
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