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PCB新聞 - 探索多層電路板之謎

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探索多層電路板之謎

2021-09-11
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Author:Frank

iPhone 7即將推出, 每個人都在談論iPhone 7的弧形荧幕有多漂亮, 3.D觸摸科技有多酷, 它可以防水和無線充電. 其黑人科技的增長速度可與冷戰期間的軍備競賽相媲美. 多仁, 作為工科學生, 我們想在這個話題上捍衛我們的尊嚴, 也許我們需要通過這些酷的外觀功能來分析它的本質, 例如, 其全部“骨架“-電路板, 學名 印刷電路板 .

印刷電路板, 那就是, 印刷電路板, 不僅是對電子元件的支持, 也是電子元件電力連接的載體. 在 印刷電路板, 電子元件之間的連接是通過電線的直接連接來完成的; 但是現在, 接線方法僅用於實驗室測試, 和 印刷電路板 在電子行業佔據絕對控制地位.

電路板

談論歷史, 過去和現在 印刷電路板
發展歷史 印刷電路板 可以追溯到20世紀初. 1936年, the Austrian Paul Eisler (Paul Eisler) applied 印刷電路板 在收音機裏, 放 印刷電路板 首次投入實際使用; 1943年, 美國在軍用無線電中廣泛使用該科技; 1948年, 美國官方承認該發明可用於商業用途. 因此, 印刷電路板 自20世紀50年代中期開始廣泛使用, 然後進入了一個快速發展的時期.

像 印刷電路板s變得越來越複雜, 當設計師使用開發工具進行設計時 印刷電路板s, 很容易混淆每一層的定義和用途. 當我們的硬體開發人員繪製 印刷電路板 他們自己, 很容易在生產中造成不必要的誤解,因為他們不熟悉 印刷電路板. 為了避免這種情況, 這裡,我們以Altium Designer Summer 09為例,對 印刷電路板層.

之間的差异 印刷電路板層
Signal Layers
Altium Designer can provide up to 32 signal 層, 包括頂層, 底層和中層. 各層可通過通孔相互連接, 盲孔和埋孔.

1. The top signal layer (Top Layer)
Also called the component layer, 主要用於放置零部件. 用於雙層板和多層板, 它可以用來排列電線或銅線.
2. Bottom Layer
Also called soldering layer, 主要用於佈線和焊接. 用於雙層板和多層板, 它可用於放置零部件.
3. Mid-Layers
There can be up to 30 layers, 用於在多層板中排列訊號線. 此處不包括電源線和地線.

Internal Planes
Usually referred to as the inner electric layer for short, 它只出現在多層板中. 的數量 印刷電路板板層 generally refers to the sum of the signal layer and the inner electric layer. 與訊號層相同, 內電層和內電層, 所述內電層和訊號層可以通過通孔相互連接, 盲孔和埋孔.