Vias (VIA), 上的孔 電路板, 連接不同層之間的線, 更改 電路板 從平面結構到3維結構.
單層線路很難不交叉, 雙層或多層線路必須通過過孔連接. 穿過孔壁上的銅, 連接上下層電路銅線.
單層印刷電路板, 有時無法路由, 必須通過過孔更改層
連接不同層電路的大小通孔
有哪些類型的過孔?
上主要有兩種類型的通孔 電路板:機械孔和雷射孔.
機械孔:用機械鑽頭鑽的孔。 孔內徑在0.2mm以上。 使用較厚鑽頭鑽的孔會更大。
消費類電子產品通常設計內徑為0.3毫米。 普通電路板廠可製作0.3mm機械孔。
如果使用0的機械孔.2mm和0.25毫米, 鑽頭將以較慢的速度斷裂,鑽頭將更加昂貴. 並非全部 印刷電路板製造商 能打這麼小的機械孔.
鑽頭一次穿透電路板,囙此機械孔也稱為通孔。
雷射孔:用雷射製成的孔。 內徑一般為0.1mm。 其他規格的雷射孔很少。
因為雷射功率有限, 它不能直接穿透多層膜 印刷電路板板, 通常用於在表面上製造盲孔.
預防措施 印刷電路板板通孔設計
孔徑應盡可能大:如上所述,小孔應使用小鑽頭。 小型鑽機價格昂貴,對板材廠的要求很高。 如果電路板面積較大,甚至可以使用內徑為0.5mm的機械孔。
儘量不要使用雷射孔:也就是說,儘量不要使用雷射孔。 有一層雷射孔的電路板比沒有雷射孔的電路板(一階電路板)貴30%。 有兩層雷射孔的那個比有一層雷射孔的那個(二階板)貴30%。
其他更昂貴的設計:過孔工藝越複雜, 價格越高 電路板, 最便宜的和最貴的區別不止幾倍. 例如, a 0.2mm機械孔比0.3mm機械孔 電路板; 具有兩層雷射孔的層壓孔板比具有兩層雷射孔的交錯孔板貴20%以上; 蘋果手機喜歡使用主機板的任何一層互連都比普通手機貴10倍以上 電路板 with only mechanical holes (the whole board is overlapped with laser holes).
密集射孔、規則排列還是隨機排列?
每個通孔的內表面積受到限制,通過的電流也受到限制。
對於 印刷電路板 需要通過大電流的線路,如電源線和地線, 許多過孔需要打孔.
隨機沖孔和常規沖孔
這些通孔可以在矩陣中規則排列,也可以隨機排列。 這兩者有什麼區別嗎?
規則排列比隨機排列好. 隨機排列的繪圖速度快. 大多數公司沒有強制性要求, 和 印刷電路板 患有“強迫症”的工程師喜歡使用規則.
規則排列過孔的矩陣可能具有更强的封锁某些方向訊號的能力。 如果你不刻意追求好看,隨機出擊會更安全。
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