PCB新聞 - 多層pcb電路板的誕生！

由於集成電路封裝密度的新增, 導致互連線高度集中, 這就需要使用多種基底. 在印刷電路的佈局中, 雜訊等不可預見的設計問題, 雜散電容, 相聲也出現了. 因此, 印刷品 電路板 設計必須注重最小化訊號線的長度，避免平行線路. 明顯地, 在單個面板中, 甚至雙面板, 由於可實現的交叉口數量有限，這些要求無法令人滿意地滿足. 在大量互連和交叉要求的情况下, 如果 電路板 想要達到令人滿意的表現, 有必要將電路板層擴展到兩層以上, 因此 多層PCB 出現. 因此, 製造的初衷 多層PCB is to provide more freedom for selecting appropriate wiring paths for complex and/或雜訊敏感電子電路. 多層PCB至少有3個導電層, 其中兩個在外表面, 剩餘層在絕緣板中合成. 它們之間的電力連接通常通過 電路板. 除非另有規定, 多層列印 電路板s, 像雙面板, 通常為電鍍 通孔板.

多基板通過將兩個或多個電路堆疊在彼此的頂部來製造，並且它們具有可靠的預設互連。 由於鑽孔和電鍍是在所有層軋製之前完成的，囙此該科技從一開始就違反了傳統的制造技術。 最裡面的兩層由傳統的雙面面板組成，而外層則不同，它們由獨立的單面面板組成。 在軋製之前，將對內基板進行鑽孔、通孔電鍍、圖案轉移、顯影和蝕刻。 要鑽孔的外層是訊號層，訊號層以這樣的管道鍍通，以便在通孔的內邊緣上形成一個平衡的銅環。 然後將這些層軋製在一起，形成一個多基板，可以使用波峰焊將其相互連接（組件之間）。

軋製可在液壓機或超壓室（高壓釜）中進行。 在液壓機中，將準備好的資料（用於壓力堆疊）置於冷或預熱壓力下（玻璃化轉變溫度高的資料置於170-180°C的溫度下）。 玻璃化轉變溫度是非晶態聚合物（樹脂）或晶態聚合物非晶態區域的一部分從較硬、較脆狀態轉變為粘性、橡膠狀態的溫度。

Multi-substrates are put into use in professional electronic equipment (computers, military equipment), 尤其是當重量和體積超載時. 然而, 這只能通過新增多個基板的成本來實現，以換取空間的新增和重量的減輕. 在高速電路中, 多基板也非常有用. They can provide designers of 印刷電路板 with more than two 電路板層數 鋪設電線和提供大型接地和供電區域的表面.