精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
一般來說, 電路板 有超過10層的稱為 多層PCB板, 與傳統的 多層板. 例如, 加工和生產更加困難, 產品穩定性更高. 由於其廣泛的應用, 具有巨大的發展潜力. 現時, 大多數國內製造商 多層PCB板 是中外合資企業嗎, 甚至直接是外國公司. 多層PCB板 對工藝水準要求較高, 初期投資大. 不僅需要先進的設備, 也是對員工科技水准的考驗. 除了繁瑣的用戶認證程式之外, 許多製造商沒有生產能力 多層PCB板, 所以 多層PCB板 仍然非常令人印象深刻. 市場前景.
以下是我認為在多層板的生產過程中應該注意的幾點：
1、對齊
層數越多，對層之間對齊度的要求就越高。 一般來說，層間對齊公差控制在±75mm以內。由於尺寸和溫度等因素的影響，控制多層板層間對齊的難度將非常大。
2、內部電路
用於製造多層板的資料也與其他板非常不同，例如，多層板的表面更厚。 這新增了內線佈局的難度。 如果內芯板相對較薄，則容易出現異常暴露，這可能是由於褶皺造成的。 一般來說，多層板的組織尺寸相對較大，生產成本較高。 一旦出現問題，將給企業帶來巨大損失。 很可能會出現收支平衡的情况。
3、壓制
它被稱為 多層板, 肯定會有一個施壓的過程. 在這個過程中, 分層, 玩滑板, 等. 如果你不注意就會發生. 囙此，我們在設計時必須考慮資料的效能. 層數越大, 膨脹量和收縮量以及尺寸因數的補償將難以控制, 問題隨之而來. 如果絕緣層太薄, 測試可能失敗. 因此, 更加注意壓制過程, 因為在這個階段會有更多的問題.
4、鑽孔
因為使用特殊資料製造 多層板, 鑽探的難度也新增了很多. 這也是對鑽井科技的一次考驗. 因為厚度新增了, 鑽孔容易破裂, 並且可能會出現傾斜鑽井等一系列問題. 請多加注意!
以上是對生產過程中遇到的困難的介紹 多層PCB. Ipcb還提供 PCB製造商 和PCB製造技術.
